物理气相沉积（PVD）是一种薄膜涂层工艺，包括将涂层种类的原子、离子或分子物理沉积到基底上。
这种工艺通常用于生产纯金属、金属合金和陶瓷的涂层，厚度在 1 到 10 微米之间。
PVD 在减压可控气氛室中进行，可用于直接沉积，也可用于涂层材料与反应气体之间发生化学反应的反应性沉积。
5 个要点说明
1.工艺概述
PVD 是将固态或液态材料汽化，然后以蒸汽形式通过真空或低压气态或等离子环境。
与基底接触后，蒸汽凝结，形成薄膜。
气化的材料可以是元素、合金或化合物，某些 PVD 工艺还可以通过反应沉积沉积化合物材料，在这种工艺中，沉积材料会与环境中的气体或共沉积材料发生反应。
2.PVD 类型
PVD 主要有三种类型：热蒸发、溅射和电子束蒸发。
热蒸发是指在高真空室中加热固体材料，直至其汽化，形成蒸汽云沉积到基底上。
溅射是指在等离子环境中用高能粒子（通常是离子）轰击目标，将材料从目标中喷射出来。
电子束蒸发利用电子束加热和汽化源材料。
3.应用和厚度
PVD 通常用于沉积厚度从几纳米到几千纳米的薄膜。
这些薄膜可用于各种应用，包括形成多层涂层、厚沉积物和独立结构。
基底可以是多种多样的，包括石英、玻璃和硅等材料。
4.环境因素
化学气相沉积涉及化学反应并产生新物质，而 PVD 则不同，它使用物理方法改变物质的状态，而不产生新物质。
因此，PVD 是一种相对环保的工艺，污染极小，在注重环保的社会中越来越受欢迎。
5.与其他技术的比较
PVD 与化学气相沉积（CVD）的区别在于它不涉及化学反应。
CVD 消耗旧材料并生成新物质，而 PVD 只是将材料的状态从固态或液态变为气态，因此是一种更环保的工艺。
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