知识 使用高温箱式电阻炉处理TiBw/TA15复合材料坯料的目的是什么?
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 6 天前

使用高温箱式电阻炉处理TiBw/TA15复合材料坯料的目的是什么?


在此背景下使用高温箱式电阻炉的主要目的是对包覆的TiBw/TA15复合材料坯料进行热处理,使其达到适合挤压的特定状态。通过将材料加热到大约1423 K——高于β转变点的温度——该工艺可以降低成型金属所需的力,并为内部微观结构的重大物理变化做好准备。

该炉不仅仅是加热材料;它为严重的塑性变形创造了热力学先决条件。通过确保均匀的内部温度并降低变形抗力,这一步骤对于在挤压过程中实现动态再结晶至关重要。

关键热处理目标

降低变形抗力

预处理的直接机械目标是降低材料的屈服强度。TiBw/TA15复合材料在室温下本质上强度高,抗成型性强。

加热坯料可显著降低这种阻力。这使得挤压机械能够变形坯料,而不会超过力极限或导致材料断裂。

确保热均匀性

采用“箱式电阻”炉设计来创造稳定、普遍的热环境。

不仅表面温度,而且坯料整个核心的温度都必须一致。均匀加热可防止内部应力梯度,这些梯度可能在挤压过程中导致开裂或流动不均匀。

微观结构影响

跨越β转变点

选择1423 K这一特定目标温度是为了将钛基体推过其β转变点。

在此温度下,合金的晶体结构会发生变化。这种相变提高了材料的延展性,使其更容易适应挤压过程中涉及的剧烈形状变化。

实现动态再结晶

高温为动态再结晶的发生提供了必要的能量。

当材料变形时,晶粒会被拉伸和损坏。热能使材料在过程中同时产生新的、无应变的晶粒,有效地“修复”微观结构,防止失效。

理解权衡

包覆的必要性

主要参考资料指出,坯料在进入炉子之前是包覆的

虽然炉子提供必要的热量,但高温(1423 K)可能导致钛表面严重氧化或污染。包覆层充当牺牲屏障,保护复合材料免受炉气氛的影响。

平衡温度和晶粒生长

关于保温时间和温度,需要仔细权衡。

虽然高温可改善可加工性,但高于β相变的温度下的时间过长会导致晶粒粗大生长。如果在挤压前晶粒长得过大,复合材料的最终机械性能可能会受到影响。

为您的目标做出正确选择

在配置预处理参数时,请考虑您的具体制造优先事项:

  • 如果您的主要重点是工艺稳定性:优先考虑足够的保温时间,以确保核心达到1423 K,从而保证流动均匀并防止机械过载。
  • 如果您的主要重点是微观结构细化:严格控制β转变点以上略高的温度,以实现再结晶而不引起过度晶粒生长。

成功的挤压依赖于达到一种热状态,即材料足够软以流动,但结构足够稳定以进行再结晶。

总结表:

参数 目标 对TiBw/TA15的重要性
目标温度 1423 K(高于β相变点) 提高延展性并降低成型屈服强度。
加热方法 箱式电阻炉 确保表面和核心的稳定、均匀加热。
热状态 均匀的内部温度 防止流动过程中的开裂和内部应力梯度。
微观结构 动态再结晶 在变形过程中修复晶粒损伤以防止失效。
表面保护 包覆 在高温下保护复合材料免受氧化。

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