技术团队 · Kintek Solution

在溅射过程中使用氩气的主要原因是其惰性、高溅射率、低成本和高纯度。氩气是产生离子轰击目标材料的介质，可促进薄膜在基底上的沉积。

惰性和高溅射率：

氩是一种惰性气体，这意味着它不会轻易与其他元素发生反应。这一特性在溅射过程中至关重要，因为它能确保加速射向目标材料的氩离子不会与目标材料或沉积薄膜发生化学反应。氩的惰性有助于保持沉积薄膜的完整性和所需特性。此外，氩气质量大，可提高溅射效率。当氩离子与目标材料碰撞时，它们会传递巨大的动能，导致目标材料以更高的速度喷射并沉积到基底上。成本低，易于获得：

氩气价格相对低廉，高纯度氩气供应广泛，因此是工业和研究应用中经济可行的选择。在需要大量气体的工艺中，氩气的成本效益尤为重要，溅射工艺通常就是如此。

在溅射工艺中的作用：

在溅射装置中，氩气被引入真空室，在真空室中被自由电子电离。然后，这些氩离子被电场吸引到带负电的阴极（靶材）上。与靶材碰撞后，氩离子会将靶材中的原子喷射出来，然后沉积到基底上。这一过程对于形成具有精确和可控特性的薄膜至关重要。

溅射技术的多样性：