热蒸发是物理气相沉积（PVD）中使用的一种工艺，即在高真空环境中将固体材料加热到其蒸发点，使其变成蒸汽。然后，蒸汽穿过真空室，在基底上凝结，形成薄膜涂层。
工艺概述：
- 加热材料： 通过焦耳加热（电阻蒸发）或聚焦高能电子束（电子束蒸发）将固体材料加热至高温。这种加热会使材料蒸发或升华，变成蒸汽。
- 蒸汽传输： 汽化后的材料在其蒸汽压力的作用下穿过高真空室。真空环境可确保蒸汽流不会与其他原子发生反应或散射，从而保持其完整性。
- 在基底上沉积： 蒸汽到达基底，接触后凝结，形成薄膜。薄膜可以是各种材料，取决于蒸发过程中使用的源材料。
详细说明：
- 加热机制： 在电阻蒸发中，材料被放置在电阻舟中，通过电流对其进行加热，使其因电阻而升温。在电子束蒸发中，一束高能电子射向材料，直接加热材料并使其蒸发。
- 真空环境： 高真空环境至关重要，因为它可以防止蒸气与空气分子发生相互作用，从而导致散射或不必要的化学反应。这可确保蒸气沿直线传播，并均匀地沉积在基底上。
- 基底涂层： 基底通常会被冷却，以帮助冷凝过程。蒸汽分子到达冷却的基底后，会失去动能，形成一层固体薄膜。这层薄膜可以很薄，厚度从纳米到微米不等，具体取决于工艺参数。
审查和更正：
所提供的参考文献前后一致，准确描述了热蒸发过程。对工艺步骤或相关机制的描述没有事实错误或不一致之处。解释详细且逻辑性强，涵盖了加热方法、真空环境的重要性以及薄膜在基底上的沉积。
