真空气相沉积金是一种用于在电路板、金属首饰或医疗植入物等各种表面沉积一薄层金的工艺。该工艺是物理气相沉积(PVD)的一种,在真空室中进行,以确保金原子不受空气或其他气体的干扰,正确地附着在基底上。
工艺概述:
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创造真空: 第一步是在真空室中形成真空,以消除可能干扰沉积过程的空气和其他气体。这可确保金原子能直接到达基底,而不会产生污染或附着问题。
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基底准备: 将待镀膜的物体(即基底)放入真空室。根据不同的应用,基底可能需要清洁或其他准备工作,以确保金层的最佳附着力。
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材料蒸发或溅射: 就金而言,工艺通常包括溅射。将金靶材料置于腔体内,用高能离子轰击。这种轰击使金原子喷射或 "溅射 "成细小的蒸汽。
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沉积: 一旦金原子处于蒸气状态,它们就会沉积到基底上。这种沉积发生在原子或分子水平,可以精确控制金层的厚度和均匀性。根据应用要求,金层厚度可从一个原子到几毫米不等。
详细说明:
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真空创造: 真空环境对沉积过程至关重要。它能确保金蒸气畅通无阻地到达基底,提高镀层的质量和附着力。没有空气分子可防止氧化和其他形式的污染,从而降低金层的质量。
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基底制备: 基底的适当制备对于确保金层的良好附着和预期性能至关重要。这可能包括清洁表面以去除任何污染物,或使表面粗糙以提供更好的机械结合。
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材料蒸发或溅射: 金溅射包括在真空室中使用金靶。高能离子对准目标,使金原子喷射出来。这种方法比蒸发法更适合金,因为它能更好地控制沉积过程,并产生更均匀、更附着的涂层。
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沉积: 金原子在蒸发状态下沉积到基底上。该过程受到控制,以确保金层均匀一致,并达到所需的厚度。这一步骤对于实现最终产品的预期特性(如导电性、耐腐蚀性或美观性)至关重要。
校正和审查:
所提供的文本准确描述了真空气相沉积金的过程,强调了真空环境、基底制备和用于沉积金的溅射方法的重要性。描述与已知的金溅射技术和在各行业中的应用一致。