真空气相沉积金是一种用于在电路板、金属首饰或医疗植入物等各种表面沉积一薄层金的工艺。
该工艺是物理气相沉积（PVD）的一种，在真空室中进行，以确保金原子正确附着在基底上，不受空气或其他气体的干扰。
4 个关键步骤说明
1.创造真空
第一步是在真空室中形成真空，以消除可能干扰沉积过程的空气和其他气体。
这可确保金原子直接到达基底，而不会产生污染或附着问题。
2.基底准备
将待镀膜的物体（称为基底）放入真空室。
根据不同的应用，基底可能需要清洁或其他准备工作，以确保金层的最佳附着力。
3.材料蒸发或溅射
就金而言，工艺通常包括溅射。
将金靶材料置于腔体内，用高能离子轰击。
这种轰击使金原子喷射或 "溅射 "成细小的蒸汽。
4.沉积
一旦金原子处于蒸气状态，它们就会沉积到基底上。
这种沉积发生在原子或分子水平，可以精确控制金层的厚度和均匀性。
根据应用要求，金层厚度可从一个原子到几毫米不等。
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