在专业陶瓷领域，瓷器通常在1222°C至1300°C（2232°F至2372°F）之间的高温下烧制。这个范围对应于锥号6至锥号10的测温锥标准。然而，这个单一的数字仅代表最终步骤；正确的温度是一个更大、经过精心控制的工艺的一部分，其中包括在低得多的温度下进行的初步“素烧”。
具体的温度不如整个烧制曲线重要——即受控的加热、保温和冷却速率。瓷器烧制的真正成功来自于对这个完整过程的理解，因为是总的“热功”决定了作品的最终特性。
两阶段烧制工艺解释
瓷器几乎从不只烧制一次。要达到其标志性的强度和半透明度，需要两步法，每个阶段在不同温度下都有其独特的目的。
第一阶段：素烧
第一次烧制，称为素烧，是低温步骤。其目的不是使粘土完全成熟，而是将其转化为硬化但多孔的陶瓷状态。
这种孔隙度至关重要，因为它允许作品在下一步中轻松吸收水性釉料，而不会溶解或破裂。
典型的瓷器素烧发生在锥号08至锥号04之间，大约是955°C至1060°C（1751°F至1940°F）。
第二阶段：釉烧（玻化）
第二次也是最后一次烧制是高温釉烧。这是瓷器达到其峰值温度并经历玻化的过程。
玻化是粘土颗粒熔化并融合在一起的过程，它封闭了孔隙，使最终作品致密、坚固且不透水。
这次烧制使作品达到最终温度锥号6至锥号10（1222°C至1300°C），将施加的釉料熔化成光滑、玻璃状的涂层，并永久地与泥胎结合。
为什么“锥号”比温度更重要
在陶瓷领域，专业人士很少单独谈论温度。相反，他们会提到测温锥，它能更准确地衡量窑炉内部发生的情况。
什么是测温锥？
测温锥是一种小的金字塔形工具，由陶瓷材料制成。它设计用于在特定的温度和时间组合下软化和弯曲。
测量“热功”，而不仅仅是热量
窑炉可以非常快或非常慢地达到目标温度。即使峰值温度相同，这两种路径也会在粘土中产生截然不同的结果。
测温锥测量的是这种总能量输入，称为“热功”。当正确的锥号弯曲时，它证实瓷器吸收了适量的能量以正确成熟，从而提供比简单温度读数更可靠的结果。
常见的误区
烧制曲线是一个精确的公式。偏离特定泥胎的要求很容易毁掉一件作品。
烧制不足的风险
如果瓷器未达到所需的成熟温度，它将不会完全玻化。最终的作品将脆弱、多孔且易碎。釉面也可能显得暗淡、粗糙或附着不良。
烧制过度的危险
将瓷器烧制到高于其预期锥号的温度同样具有破坏性。泥胎可能会膨胀、变形，甚至熔化成窑炉架上的一个水坑。釉料会变得过于流动，从作品上流下，并可能损坏您的设备。
烧制过快
过快地升高温度，尤其是在早期阶段，会导致粘土中截留的水分变成蒸汽并爆炸性膨胀。这是窑炉内开裂和破碎的主要原因。
为您的目标做出正确的选择
始终将您的烧制程序与您的材料匹配。没有适用于所有类型瓷器的通用设置。
- 如果您的主要重点是使用商业泥胎：请务必遵循制造商推荐的锥号烧制范围。此信息不可协商，并印在包装上。
- 如果您的主要重点是确保釉料兼容性：请确保您的釉料的锥号等级与您的瓷器泥胎的锥号等级匹配。不匹配是导致开裂（冰裂）或剥落等缺陷的主要原因。
- 如果您的主要重点是解决变形等缺陷：您的作品很可能烧制过度或在窑炉架上支撑不足。请验证您的目标锥号，并考虑更慢的加热和冷却周期。
最终，掌握瓷器烧制就是掌握对热量随时间变化的精确控制。
总结表：
| 烧制阶段 | 目标温度 | 目的 |
|---|---|---|
| 素烧 | 955°C - 1060°C (锥号08-04) | 硬化粘土，为上釉创造孔隙度 |
| 釉烧 | 1222°C - 1300°C (锥号6-10) | 玻化粘土，熔化釉料以获得最终表面 |
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