微波烧结是一种用于制备各类材料的工艺，主要侧重于陶瓷和金属。该工艺利用材料在微波电磁场中的介电损耗来实现烧结和致密化。
陶瓷： 微波烧结广泛用于烧结高品质陶瓷，如氧化钴锂、氮化硅、碳化硅、氧化铝、氮化铝、氧化锆和氢氧化镁。这些材料对于生产 PZT 压电陶瓷和压敏电阻等电子陶瓷器件至关重要。该技术可实现低温快速烧结，显著提高陶瓷材料的机械性能。它还支持亚微米甚至微米级陶瓷材料的制备，为提高陶瓷生产的效率和质量提供了新的途径。
金属： 传统上，微波烧结适用于氧化物陶瓷以及碳化物和氮化物等半金属。不过，最近的研究已将其应用范围扩大到几乎所有粉末状金属、合金和金属间化合物。例如钢铁、铜、铝、镍、钼、钴、钨、碳化钨和锡。这些材料可以在微波场中有效地耦合和加热，产生具有更好机械性能的高度烧结体。例如，Fe-Ni-C 和 Fe-Cu-C 等商用钢成分已利用微波技术成功烧结，与传统方法相比，断裂模数（MOR）和硬度等机械性能有了显著改善。
优势和局限： 微波烧结具有高效、节能、可保持生物陶瓷等材料晶粒细小等优点。它能以较小的内部温度梯度均匀加热整个材料，从而实现快速加热和烧结。不过，该技术也有局限性，包括需要颗粒大小与微波穿透深度相近的材料，以及由于其典型的一次只能生产一个紧凑型产品的特性，在扩大工艺规模方面存在挑战。
总之，微波烧结是一种用于制备陶瓷和金属的多功能技术，可显著提高材料性能和生产效率。尽管有其局限性，但正在进行的研究和开发仍在不断扩大其应用范围并完善其工艺，从而推动其在工业领域的更广泛应用。
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