磁控溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，用于在基底上沉积薄膜。
其工作原理是利用磁场产生的等离子体电离真空室中的目标材料。
被电离的目标材料随后溅射或汽化，沉积到基底上。
磁控溅射是如何工作的？7 个关键步骤说明
1.真空室设置
溅射过程在真空室中开始，在真空室中压力会降低，以促进溅射过程。
这种环境最大程度地减少了可能干扰沉积过程的其他气体的存在。
2.引入惰性气体
将惰性气体（通常是氩气）引入真空室。
氩气非常重要，因为它是发生电离的介质。
3.产生等离子体
腔体内的磁铁阵列会在目标表面产生一个磁场。
该磁场与施加在靶上的高电压相结合，在靶附近产生等离子体。
等离子体由氩气原子、氩离子和自由电子组成。
4.电离和溅射
等离子体中的电子与氩原子碰撞，产生带正电荷的氩离子。
这些离子被带负电的靶吸引。
当它们撞击靶材时，会从靶材中喷射出原子。
5.沉积到基底上
从目标材料中喷射出的原子穿过真空，沉积到基底上，形成薄膜。
该过程受到高度控制，可精确沉积具有特定性能的材料。
6.磁控管控制
磁控管在控制喷射原子的路径方面起着至关重要的作用。
它们有助于维持靶材附近的等离子体密度，提高溅射过程的效率。
磁场将电子限制在目标附近，增加它们与氩气的相互作用，从而提高电离率。
7.形成薄膜
从靶上射出的原子在基底表面凝结，形成薄膜。
这层薄膜可以是各种材料，取决于靶的成分。
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