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陶瓷烧结是将陶瓷粉末颗粒加热到低于其熔点的温度，使颗粒结合并形成密度更大、强度更高的材料的过程。这是通过扩散实现的，即原子从颗粒表面移动到邻近的颗粒，从而降低整体表面能并封闭材料中的孔隙。
答案摘要：
陶瓷烧结是将陶瓷粉末颗粒加热到熔点以下，通过扩散作用使颗粒结合，降低表面能并封闭孔隙。这样，材料的密度更高、强度更大、机械性能更好。
详细说明：加热和扩散：
在烧结过程中，陶瓷粉末会被加热到略低于熔点的温度。在此温度下，颗粒表面的原子获得足够的能量，从而移动并扩散到邻近的颗粒中。这一扩散过程至关重要，因为它有助于颗粒之间的结合。
降低表面能：
烧结背后的驱动力是表面能的降低。随着颗粒之间的结合，气固界面减小，从而降低了系统的整体表面能。这种降低在热力学上是有利的，并推动烧结过程向前发展。孔隙最小化和致密化：
最初，陶瓷粉末会形成带有大量孔隙的 "生坯"。随着烧结的进行，这些气孔要么缩小，要么完全闭合。这种孔隙消除过程会导致致密化，使材料变得更加紧凑，密度增加。这种致密化对提高陶瓷的机械性能（如强度和耐久性）至关重要。
材料性能的转变：
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