固态烧结与液相烧结的 4 个主要区别
固态烧结和液相烧结是材料科学中使用的两种不同工艺。
它们的主要区别在于烧结过程中是否存在液相。
这种区别会对烧结温度和孔隙闭合机制产生重大影响。
固态烧结
在固态烧结中，烧结温度通常低于被烧结材料的熔点。
这种工艺是将粉末压制成固体，而不形成液相。
烧结温度需要严格控制在熔点以下，以保持材料的固态。
固态烧结中的孔隙闭合是通过晶界迁移和扩散等机制实现的。
这些机制涉及原子在固体基质中的移动，以填充孔隙。
固态烧结通常速度较慢，需要更高的温度和更长的持续时间才能达到明显的致密化效果。
液相烧结
与此相反，液相烧结涉及烧结过程中液相的存在。
这种液相可以通过在粉末混合物中添加低熔点成分而有意引入。
如果烧结温度高到足以引起部分熔化，液相也会自然产生。
液相烧结的烧结温度可以低于或高于固相的熔点，具体取决于混合物的共晶成分。
液相的存在有利于快速致密和孔隙闭合。
液体填充孔隙并充当粘合剂，通过毛细力和溶解沉淀机制促进颗粒重新排列并消除孔隙。
与固态烧结相比，液相烧结通常更快、更有效地实现高密度。
主要区别概述
固态烧结和液相烧结的主要区别在于烧结温度和孔隙闭合机制。
在固态烧结中，温度低于熔点，孔隙闭合以扩散为基础。
而在液相烧结中，温度可以变化，孔隙闭合以液体为媒介。
这些差异会极大地影响烧结材料的效率和最终性能。
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