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溅射实际上是物理气相沉积（PVD）的一种。这种技术是通过高能粒子轰击将目标材料中的原子或分子喷射出来，使这些喷射出来的粒子在基底上凝结成薄膜。
解释：
溅射机制：
溅射是通过高能粒子（通常是氩气等气体的离子）轰击目标材料来实现的。这种轰击通过一个称为动量传递的过程使原子从目标表面移出。喷出的原子随后穿过真空室，沉积到基底上，形成薄膜。这种工艺可控性强，用途广泛，可沉积包括金属、合金和某些电介质在内的各种材料。溅射类型：
溅射技术有多种类型，每种类型的离子生成方法和应用的能量各不相同。常见类型包括直流溅射、射频溅射和磁控溅射。每种技术都有自己的优势，适合不同的应用。例如，磁控溅射因其沉积率高、可沉积多种材料而被广泛使用。
溅射的应用：
溅射被广泛应用于各行各业。在半导体工业中，它用于沉积导电层和绝缘层。在光学行业，溅射薄膜用于生产偏振滤光片。此外，在建筑玻璃行业，溅射还被用于在大面积表面镀膜，以达到节能目的。
与其他 PVD 技术的比较：
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