技术团队 · Kintek Solution

溅射是物理气相沉积（PVD）的一种。这一结论基于对溅射的描述，即溅射是一种涉及原子从冷凝源（靶材）到基底的物理转移过程，而不是像化学气相沉积（CVD）那样依赖气相中的化学反应。

PVD 和溅射的解释：

物理气相沉积（PVD）包含一系列通过在基底上沉积原子、离子或分子来制造薄膜的技术。溅射是 PVD 的一种特殊方法，它是用高能粒子（通常是离子）轰击目标材料，使目标材料中的原子喷射出来，然后沉积到基底上。这种工艺不需要使用化学前驱体，因此有别于 CVD。与 CVD 相比：

1. 相比之下，化学气相沉积（CVD）需要使用挥发性前驱体，这些前驱体在受热或受压时会发生化学反应，从而在基底上沉积出薄膜。CVD 工艺通常需要更高的温度，涉及更复杂的化学反应，可能包括使用有毒或有害物质。溅射比 CVD 的优势：
2. 温度要求： 与 CVD 相比，溅射的工作温度通常较低，因此适用于无法承受高温的基底。
3. 材料可用性： 溅射不需要专门的前驱体，因此可沉积的材料范围更广。

安全和环境问题： 包括溅射在内的 PVD 可避免处理和储存 CVD 中使用的危险前驱体所带来的一些安全问题。

结论