物理气相沉积（PVD）技术大致分为两大类： 溅射 和 热处理 每一类又分为不同的具体方法。溅射包括磁控溅射和离子束溅射等技术，而热加工包括真空蒸发、电子束蒸发、脉冲激光沉积、分子束外延、离子镀、活化反应蒸发和电离簇束沉积。这些方法广泛应用于工业领域，用于制造具有耐高温和耐腐蚀等特性的薄膜。技术的选择取决于所需的薄膜特性、基底材料和应用要求。
要点说明：
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溅射技术:
- 磁控溅射:这是一种广泛使用的溅射技术，通过施加磁场来增强目标材料附近气体（通常为氩气）的电离。离子轰击靶材，使原子喷射出来并沉积到基底上。它以沉积率高和能产生均匀涂层而著称。
- 离子束溅射:在这种方法中，离子束射向目标材料，使原子溅射并沉积到基底上。它能精确控制沉积过程，常用于高质量光学镀膜。
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热工艺:
- 真空蒸发:这是最简单的 PVD 技术之一，目标材料在真空中加热直至蒸发。然后蒸汽在基底上凝结形成薄膜。它通常用于沉积金属和简单化合物。
- 电子束（E-Beam）蒸发法:在这种方法中，电子束用于加热目标材料，使其蒸发。这种技术适用于高熔点材料，可精确控制沉积过程。
- 脉冲激光沉积（PLD）:使用高功率激光脉冲烧蚀目标材料，形成等离子体羽流，沉积到基底上。PLD 以能够高精度沉积氧化物和超导体等复杂材料而著称。
- 分子束外延（MBE）:这是一种高度受控的技术，在超高真空环境中将原子或分子束射向基底。MBE 用于生长高质量的晶体薄膜，通常用于半导体应用。
- 离子镀:一种将蒸发与离子轰击基底相结合的混合技术。这可增强薄膜的附着力和致密性，使其适用于需要耐用涂层的应用。
- 活性反应蒸发 (ARE):在这一工艺中，在蒸发过程中引入反应气体，直接在基底上形成氮化物或氧化物等化合物薄膜。
- 电离簇束沉积（ICBD）:这种技术包括形成原子或分子团簇，使其离子化，然后沉积到基底上。它用于制造具有独特性能（如低应力和高密度）的薄膜。
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混合技术:
- 阴极电弧蒸发:这种方法利用电弧使阴极靶上的材料气化。汽化后的材料沉积到基底上。它通常用于硬涂层，如氮化钛 (TiN)。
- 混合溅射和蒸发:一些先进的 PVD 系统结合了溅射和蒸发技术，充分利用了两种方法的优势，如高沉积率和对薄膜成分的精确控制。
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应用和注意事项:
- PVD 技术的选择取决于多种因素，如要沉积的材料、所需的薄膜特性（如厚度、附着力、均匀性）和具体应用（如电子、光学、耐磨涂层）。
- PVD 技术能够在不发生化学反应的情况下生产出高纯度、致密和附着力强的薄膜，因此适合广泛的工业应用。
通过了解这些分类及其各自的优势，设备和耗材采购人员在选择 PVD 技术以满足其特定需求时可以做出明智的决定。
汇总表：
| 类别 | 技术 | 主要特点 |
|---|---|---|
| 溅射 | 磁控溅射、离子束溅射 | 沉积速率高、控制精确、涂层均匀 |
| 热工艺 | 真空蒸发、电子束蒸发、PLD、MBE、离子镀、ARE、ICBD | 高纯度薄膜、复杂材料沉积、耐用涂层 |
| 混合技术 | 阴极电弧蒸发，溅射和蒸发混合技术 | 结合溅射和蒸发的优势，沉积速率高 |
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