物理气相沉积（PVD）技术是各种工业应用中沉积薄膜和涂层的关键。
PVD 技术有哪些分类？需要了解的 5 个要点
1.PVD 技术的两种主要方法
PVD 技术的主要分类包括两种主要方法：溅射 和蒸发.
2.溅射：详细概述
溅射 是通过等离子体加速离子，使其撞击目标材料的表面，从而释放出粒子。
这种工艺对于沉积目标材料与等离子体中气体反应生成的化合物特别有效。
例如氮化钛 (TiN) 的沉积，钛靶与氮气反应形成 TiN 涂层。
溅射技术可沉积单层、多层和多级涂层系统，提供灵活的涂层特性，适应不同的市场需求。
3.蒸发：另一种关键 PVD 技术
蒸发 蒸发是一种热物理过程，在此过程中，待沉积材料（靶材）被转化为原子微粒。
然后，这些粒子在真空环境下的气态等离子体中被引向基底，通过凝结形成物理涂层。
这种方法在沉积材料类型方面具有更大的灵活性，并能更好地控制沉积薄膜的成分。
4.PVD 反应器：设置
溅射和蒸发都是在 PVD 反应器中进行的，反应器通常由两个电极组成，电极与真空室中的高压电源相连。
5.PVD 技术的发展和应用
由于需要更高效、更环保的工艺，这些技术在不断发展。
与其他涂层技术相比，PVD 技术能够在分子尺度上生产出具有卓越表面效果的涂层，从而减少了对有毒物质的需求，这一点尤其受到重视。
总之，PVD 技术对薄膜和涂层的沉积至关重要，其中溅射和蒸发是使用最广泛的方法。
这些技术在可涂层的材料和基材类型方面具有多样性，使其成为从电子到食品包装和金属加工等行业不可或缺的技术。
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