物理气相沉积（PVD）是一种用于在各种基底上生成薄膜的工艺。
该技术涉及多个关键步骤，以确保沉积薄膜的质量和精度。
下面将详细介绍 PVD 所涉及的四个主要步骤。
物理气相沉积的 4 个关键步骤是什么？
1.蒸发
通过物理方法将待沉积材料转化为蒸汽。
这可以通过用电子或离子等高能源轰击目标来实现。
在此过程中，原子会从目标表面脱离并汽化。
2.运输
气化后的原子在低压区域内从源头向基底或待镀膜物体移动。
气化原子的移动可以通过各种方法实现，例如扩散或使用载气。
3.反应
气化原子到达基底后，会经历一个凝结过程。
这涉及原子从气态到固态的相变。
然后，基底表面的原子会相互反应或与其他元素反应，形成薄膜。
4.沉积
凝结的蒸气在基底表面形成薄膜。
在 PVD 过程中，可通过调整各种参数（如温度、压力和沉积时间）来控制薄膜的厚度和性质。
值得注意的是，PVD 过程通常在真空条件下进行。
这有助于防止污染并确保沉积薄膜的纯度。
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