知识 溅射过程的 6 个关键步骤是什么?
作者头像

技术团队 · Kintek Solution

更新于 1个月前

溅射过程的 6 个关键步骤是什么?

溅射是一种用于在表面上形成薄膜的方法。

这种技术在电子和光学等许多行业都很重要。

该工艺有几个主要步骤,可确保正确制作薄膜。

溅射工艺的 6 个关键步骤是什么?

溅射过程的 6 个关键步骤是什么?

1.制造真空

首先,将发生溅射过程的腔室中的空气抽空。

这个过程的压力非常低,约为 10^-6 托。

这一步骤非常重要,因为它可以保持环境清洁。

2.引入溅射气体

接下来,氩气等气体会进入腔室。

使用的气体类型取决于正在制造的材料。

3.产生等离子体

施加电压以产生辉光放电。

这种放电是一种等离子体,是下一步所需要的。

4.电离气体

在等离子体中,电子撞击气体原子。

这使得原子失去电子,变成带正电的离子。

5.将离子加速推向目标

正离子随后被推向目标材料。

这些离子以巨大的能量撞击目标。

6.沉积喷射出的材料

高能撞击导致目标材料脱落。

然后,这些材料会进入表面,形成一层薄膜。

继续探索,咨询我们的专家

释放精密的力量! 了解为什么 KINTEK SOLUTION 的溅射系统是薄膜沉积的黄金标准。

凭借尖端技术和对溅射过程(从真空产生到离子加速)的深刻理解,我们的解决方案可确保高纯度和高精度。

将您的研究或制造提升到新的高度 - 立即体验 KINTEK 的优势!

相关产品

火花等离子烧结炉 SPS 炉

火花等离子烧结炉 SPS 炉

了解火花等离子烧结炉在快速、低温材料制备方面的优势。加热均匀、成本低且环保。

射频等离子体增强化学气相沉积系统 射频等离子体增强化学气相沉积系统

射频等离子体增强化学气相沉积系统 射频等离子体增强化学气相沉积系统

RF-PECVD 是 "射频等离子体增强化学气相沉积 "的缩写。它能在锗和硅基底上沉积 DLC(类金刚石碳膜)。其波长范围为 3-12um 红外线。

真空感应熔化炉 电弧熔化炉

真空感应熔化炉 电弧熔化炉

利用我们的真空感应熔炼炉获得精确的合金成分。是航空航天、核能和电子工业的理想之选。立即订购,有效熔炼和铸造金属与合金。

真空管热压炉

真空管热压炉

利用真空管式热压炉降低成型压力并缩短烧结时间,适用于高密度、细粒度材料。是难熔金属的理想选择。

高纯锡(Sn)溅射靶材/粉末/金属丝/块/颗粒

高纯锡(Sn)溅射靶材/粉末/金属丝/块/颗粒

您正在寻找用于实验室的高质量锡(Sn)材料吗?我们的专家以合理的价格提供可定制的锡(Sn)材料。立即查看我们的各种规格和尺寸!

钨钛合金(WTi)溅射靶材/粉末/金属丝/块/颗粒

钨钛合金(WTi)溅射靶材/粉末/金属丝/块/颗粒

了解我们的钨钛合金 (WTi) 实验室材料,价格实惠。我们的专业知识使我们能够生产不同纯度、形状和尺寸的定制材料。您可以从各种溅射靶材、粉末等产品中进行选择。

铜锆合金 (CuZr) 溅射靶材/粉末/金属丝/块/颗粒

铜锆合金 (CuZr) 溅射靶材/粉末/金属丝/块/颗粒

了解我们根据您的独特需求量身定制的价格合理的铜锆合金材料系列。浏览我们的溅射靶材、涂层、粉末等产品。

硫化锌 (ZnS) 溅射靶材/粉末/金属丝/块/颗粒

硫化锌 (ZnS) 溅射靶材/粉末/金属丝/块/颗粒

为您的实验室需求提供经济实惠的硫化锌 (ZnS) 材料。我们生产和定制不同纯度、形状和尺寸的 ZnS 材料。有多种溅射靶材、涂层材料、粉末等可供选择。

硫化锡 (SnS2) 溅射靶材/粉末/金属丝/块/颗粒

硫化锡 (SnS2) 溅射靶材/粉末/金属丝/块/颗粒

以合理的价格为您的实验室找到高质量的硫化锡 (SnS2) 材料。我们的专家生产和定制材料,以满足您的特定需求。请查看我们的溅射靶材、涂层材料、粉末等产品系列。

拉丝模纳米金刚石涂层 HFCVD 设备

拉丝模纳米金刚石涂层 HFCVD 设备

纳米金刚石复合涂层拉丝模以硬质合金(WC-Co)为基体,采用化学气相法(简称 CVD 法)在模具内孔表面涂覆传统金刚石和纳米金刚石复合涂层。

等离子体增强蒸发沉积 PECVD 涂层机

等离子体增强蒸发沉积 PECVD 涂层机

使用 PECVD 涂层设备升级您的涂层工艺。是 LED、功率半导体、MEMS 等领域的理想之选。在低温下沉积高质量的固体薄膜。

倾斜旋转式等离子体增强化学沉积(PECVD)管式炉设备

倾斜旋转式等离子体增强化学沉积(PECVD)管式炉设备

介绍我们的倾斜旋转式 PECVD 炉,用于精确的薄膜沉积。可享受自动匹配源、PID 可编程温度控制和高精度 MFC 质量流量计控制。内置安全功能让您高枕无忧。

电子枪光束坩埚

电子枪光束坩埚

在电子枪光束蒸发中,坩埚是一种容器或源支架,用于盛放和蒸发要沉积到基底上的材料。

真空压力烧结炉

真空压力烧结炉

真空压力烧结炉专为金属和陶瓷烧结中的高温热压应用而设计。其先进的功能可确保精确的温度控制、可靠的压力维持以及无缝操作的坚固设计。

电子束蒸发石墨坩埚

电子束蒸发石墨坩埚

主要用于电力电子领域的一种技术。它是利用电子束技术,通过材料沉积将碳源材料制成的石墨薄膜。


留下您的留言