溅射是一种物理气相沉积技术，用于在基底上沉积薄膜。该工艺包括几个关键步骤：在沉积室中形成真空、引入溅射气体、施加电压以产生等离子体、使气体电离、加速离子射向靶材，最后将喷射出的靶材作为薄膜沉积到基底上。
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制造真空:首先将沉积室抽真空至非常低的压力，通常约为 10^-6 托。这一步骤至关重要，因为它几乎能清除腔室内的所有分子，确保沉积过程有一个洁净的环境。
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引入溅射气体:建立真空后，将溅射气体（通常是氩气等惰性气体）引入腔室。气体的选择取决于要沉积的材料，包括氩气、氧气或氮气。
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产生等离子体:在腔室的两个电极之间施加电压以产生辉光放电，辉光放电是等离子体的一种。这种等离子体对于电离气体原子至关重要，是溅射过程发生的必要步骤。
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电离气体:在等离子体中，自由电子与溅射气体原子碰撞，导致原子失去电子，变成带正电荷的离子。这一电离过程对于离子随后加速撞向目标至关重要。
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向目标加速离子:在外加电压的作用下，溅射气体中的正离子被加速冲向阴极（靶材）。这些离子以高动能与目标材料碰撞。
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沉积喷射出的材料:离子与目标材料之间的高能碰撞导致目标材料中的原子或分子从材料晶格中喷射（溅射）到气态中。然后，这些喷射出的粒子穿过腔体，沉积到基底上，形成薄膜。沉积可以通过直接视线进行，也可以通过额外的电离和电力加速进行，具体取决于腔室的设置和条件。
这种工艺具有高度可控性，可用于沉积各种高纯度、高精度的材料，是电子、光学和涂层等各行各业的重要技术。
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