溅射靶材是溅射沉积过程中使用的一种材料，是一种制造薄膜的方法。
最初处于固态的靶材在气态离子的作用下碎裂成小颗粒，形成喷雾并覆盖在基底上。
这种技术对半导体和计算机芯片的生产至关重要。
靶材通常是金属元素或合金，但陶瓷靶材也用于在工具上形成硬化涂层。
溅射靶材的作用是什么？4 个要点说明
1.溅射靶材的功能
溅射靶材是薄膜沉积的源材料。
它们通常是金属或陶瓷物体，根据溅射设备的特定要求来确定形状和尺寸。
靶材的选择基于薄膜所需的特性，如导电性或硬度。
2.溅射过程
溅射过程首先要抽空腔室中的空气，创造真空环境。
然后引入惰性气体，如氩气，以保持较低的气压。
在腔室内部，可使用磁铁阵列通过产生磁场来增强溅射过程。
这种设置有助于在正离子与目标碰撞时有效地击落目标上的原子。
3.薄膜沉积
溅射的原子穿过腔室，沉积到基底上。
低压和溅射材料的性质确保了沉积的均匀性，从而形成厚度一致的薄膜。
这种均匀性对于半导体和光学涂层等应用至关重要。
4.应用和历史
溅射靶材于 1852 年首次被发现，并于 1920 年发展成为一种薄膜沉积技术。
尽管历史悠久，但这一工艺在现代技术和制造业中仍然至关重要。
由于其精确性和均匀沉积各种材料的能力，它被广泛应用于电子、光学和工具制造等领域。
总之，溅射靶材在薄膜沉积过程中发挥着举足轻重的作用，而薄膜在众多技术应用中都是不可或缺的。
该工艺可控且精确，可制造出具有先进技术设备所需的特定性能的薄膜。
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