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溅射靶材是溅射沉积过程中使用的一种材料，是一种制造薄膜的方法。最初处于固态的靶材在气态离子的作用下碎裂成小颗粒，形成喷雾并覆盖在基底上。这种技术对半导体和计算机芯片的生产至关重要，靶材通常是金属元素或合金，但陶瓷靶材也用于在工具上形成硬化涂层。
详细说明：
溅射靶材的功能：
溅射靶材是薄膜沉积的源材料。它们通常是金属或陶瓷物体，根据溅射设备的特定要求来确定形状和尺寸。靶材的材料根据所需的薄膜特性（如导电性或硬度）来选择。溅射过程：
溅射过程首先要从一个腔室中抽空空气，形成真空环境。然后引入惰性气体，如氩气，以保持较低的气压。在腔室内部，可使用磁铁阵列通过产生磁场来增强溅射过程。这种设置有助于在正离子与目标碰撞时有效地击落目标上的原子。
沉积薄膜：
溅射的原子穿过腔室，沉积到基底上。低压和溅射材料的性质确保了沉积的均匀性，从而形成厚度一致的薄膜。这种均匀性对于半导体和光学涂层等应用至关重要。
应用和历史：
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