CVD 设备是化学气相沉积设备的缩写。
它用于半导体行业在晶片上制造薄膜。
该工艺包括在晶片表面沉积二氧化硅或氮化硅等材料层。
8 项主要功能说明
1.气体输送系统
该系统向反应腔供应前驱体。
2.反应腔
这是进行沉积的腔室。
3.基底装载机制
这是一个用于引入和移除基底的系统。
4.能量源
提供反应或分解前体所需的能量或热量。
5.真空系统
除反应或沉积所需的气态物质外，该系统可去除所有其他气态物质。
6.排气系统
排出反应室中的挥发性副产品。
7.废气处理系统
在某些情况下，废气可能需要处理或转化为安全化合物后才能排放到大气中。
8.过程控制设备
包括仪表、控制器、警报器、安全装置和其他设备，用于监测和控制压力、温度和时间等工艺参数。
CVD 设备广泛应用于碳化硅、能源储存、航空航天和国防、涂层和半导体制造等多个行业。
它用于生产高质量、均匀的薄膜，具有出色的薄膜纯度、厚度、成分和微观结构控制能力。
该设备具有多功能性、低温沉积、高生产率和低废料产生等特点。
微电子元件、平板显示器、存储设备和其他电子产品需求的增长推动了 CVD 设备市场的发展。
等离子体增强型 CVD（PECVD）技术的引入也促进了市场的增长，因为它可以在较低的基底温度下沉积材料，并减少基底上的热应力。
此外，CVD 设备在太阳能电池制造、医疗应用、涂层和各种研发活动中的使用也进一步推动了市场的发展。
总之，CVD 设备在先进电子设备、涂层和催化生产中发挥着至关重要的作用。
它能实现精确、可靠的薄膜沉积，是各行各业必不可少的工具。
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