陶瓷烧结是一种对陶瓷材料进行加热,有时还施加压力的工艺,可显著降低陶瓷材料的孔隙率,增加颗粒密度。这一过程还能增强各种性能,如强度、半透明度和硬度。烧结过程中的转变会极大地改变材料的晶体结构和物理特性。
降低孔隙率和增加颗粒密度:
烧结的原理是将陶瓷材料加热到一定程度,使颗粒开始结合在一起,形成更致密的结构。这一过程涉及原子扩散,使粉末颗粒之间的界面消失,从而减少了整体表面积和孔隙率。孔隙率的降低至关重要,因为它不仅能使材料更加致密,还能增强其防水、防污和耐极端温度的能力。增强材料性能:
在烧结过程中,陶瓷材料的晶体结构会发生变化。例如,氧化锆一开始是单斜晶体结构,在高温下会转变为多四方晶态。这种转变会增加材料的强度、硬度和半透明性。这种材料变得非常坚硬,即使使用高速工具也很难切割。这种强度和硬度的提高对于陶瓷必须承受高机械应力的应用至关重要。
收缩和物理变化:
烧结也会导致材料显著收缩,氧化锆的收缩率通常在 25% 左右。这种收缩是致密化过程的结果,即材料的体积随着密度的增加而减小。烧结过程中的物理变化是深刻的,它将材料从白垩状物质转变为致密坚硬的陶瓷。控制变量和技术:
烧结的效果取决于几个变量,包括烧结温度、时间和材料的初始晶粒大小。温度越高、烧结时间越长,致密性越好。此外,在烧结过程中施加压力可进一步缩短烧结时间和最终的孔隙率。还可以使用液相烧结等技术,在烧结过程中引入液相以增强烧结效果。