金溅射靶材是一种专门制备的固态金或金合金圆盘,在物理气相沉积(PVD)的金溅射过程中用作源材料。靶材被设计安装在溅射设备中,在真空室中受到高能离子轰击,从而喷射出金原子或金分子的细小蒸气。这些蒸气随后沉积到基底上,形成一层薄薄的金。
详细说明:
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金溅射靶材的组成和制备:
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金溅射靶材由与纯金相同的化学元素组成,但它们是为用于溅射工艺而专门制造的。它们通常呈圆盘状,与溅射设备的设置兼容。靶材可以由纯金或金合金制成,具体取决于最终金镀层所需的特性。金溅射工艺:
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金溅射过程包括将金靶放入真空室。然后使用直流(DC)电源或其他技术(如热蒸发或电子束气相沉积)将高能离子对准靶材。这种轰击会导致金原子从靶材中喷射出来,这一过程被称为溅射。这些喷射出的原子随后穿过真空,沉积到基底上,形成一层薄而均匀的金层。
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应用和重要性:
由于金溅射能够在不同的表面沉积一层薄而均匀的金,因此被广泛应用于各行各业。这种技术在电子工业中尤为重要,因为金涂层可用于增强电路板的导电性。它还可用于生产金属首饰和医疗植入物,因为金的生物相容性和抗褪色性在这些领域非常有用。
设备和条件: