知识 什么是无压烧结?4 项关键技术解析
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 3周前

什么是无压烧结?4 项关键技术解析

无压烧结是一种用于陶瓷制造的方法。

什么是无压烧结?4 项关键技术解析

它是在不施加外部压力的情况下烧结材料。

这种技术有助于避免密度变化,确保最终产品均匀一致。

该工艺通常从制造陶瓷粉末压制物开始。

这些压制物通过冷等静压、注塑或滑铸等方法制成。

成型后,对陶瓷粉末进行预烧结并加工成最终形状。

然后对其进行加热,完成烧结过程。

无压烧结的 4 种关键加热技术

1.恒速加热(CRH)

这种方法是以恒定速率加热材料。

它会影响陶瓷的微观结构和晶粒大小。

均匀加热有助于实现整个材料的一致烧结。

2.速率控制烧结法(RCS)

在这种技术中,加热速率是可控的。

它根据材料的具体特性优化烧结过程。

这样就能更好地控制最终特性,如强度和耐久性。

3.两步烧结法(TSS)

这涉及两阶段加热过程。

首先将材料加热到一定温度,使其部分致密化。

第二个加热阶段完成烧结过程。

这种方法缩短了整个烧结时间,降低了能耗。

它还能保持所需的材料特性。

为什么选择无压烧结?

烧结技术的选择取决于陶瓷材料的具体要求。

无压烧结尤其适用于氮化硅或 SiAlON 陶瓷等材料。

在高温加工过程中保持稳定的结构至关重要。

这种方法成本效益高,在工业中应用广泛。

它无需昂贵的压力设备就能生产出高质量的陶瓷。

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