什么是Pvd物理气相沉积？高性能薄膜涂层指南

从本质上讲，物理气相沉积（PVD）是一种复杂的涂层技术，用于在表面上应用极薄、高性能的薄膜。该过程涉及将固体源材料在真空中汽化，然后让这些汽化后的原子或分子凝结到目标物体上，形成所需的涂层。

PVD不是单一技术，而是一系列基于真空的工艺，它以原子或分子的方式将材料从源头物理地转移到基材上。这种方法可以制造出具有优于基材本身的性能（如硬度或导电性）的超薄薄膜。

PVD的基本工作原理

PVD过程的定义是材料经历不同物理状态的旅程。

它始于处于固态、凝聚相的涂层材料。然后，它被转化为气态、蒸汽相。最后，当它沉积到基材上时，它会重新凝结成固态薄膜。

整个过程在高真空腔室内进行。

真空至关重要，因为它排除了空气和其他颗粒物，这些物质否则会在汽化材料从源头传输到基材的过程中与其发生反应或阻碍其传输，从而确保涂层纯净且均匀。

尽管具体方法各不相同，但它们都遵循一个通用的四步顺序。

该过程始于将固体源材料（称为“靶材”）转化为蒸汽。

这是通过用高能源（如电子束、电弧或离子）轰击靶材来实现的，从而将原子从其表面剥离出来。

汽化后，这些原子或分子会穿过真空腔室。

由于几乎没有空气干扰，它们会以直线从源头传输到基材（即被涂覆的物体）。

在某些应用中，会将氮气、氧气或乙炔等反应性气体引入真空腔室。

汽化后的金属原子在传输过程中与这些气体反应，形成新的化合物，如氮化物或氧化物，这可以赋予最终涂层特定的性能，如极高的硬度或特定的颜色。

最后，汽化后的材料到达基材的较冷表面并凝结，逐原子堆积形成一层薄而致密、附着力强的薄膜。

PVD是一类技术的总称，每种技术产生初始蒸汽的方式都不同。

在溅射中，靶材受到高能离子（通常是惰性气体如氩气）的轰击。这就像一个亚原子的喷砂过程，将靶材原子击出，然后沉积到基材上。

这是最简单的方法之一。源材料在真空腔室内被加热直至蒸发，形成蒸汽云并凝结在基材上。电子束蒸发是更精确的版本，它使用聚焦的电子束来加热材料。

在此技术中，高功率激光束对准靶材。激光脉冲的强烈能量会瞬间烧蚀（汽化）少量材料，形成一个等离子羽流，然后沉积到基材上。

选择PVD是因为它具有显著的优点。它可以沉积出具有改进性能的涂层，如增强的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。

可用材料范围很广，几乎涵盖了所有无机材料，甚至一些有机材料。此外，与通常涉及有害化学品的传统电镀工艺相比，PVD被认为对环境更友好。

PVD经常与化学气相沉积（CVD）进行比较。主要区别在于PVD是一个物理过程（汽化固体），而CVD是一个化学过程。

在CVD中，前驱体气体被引入腔室并在高温基材表面反应形成薄膜。PVD通常是一个低温的“视线”过程，而CVD通常可以涂覆更复杂的几何形状，但需要更高的温度。

大多数PVD过程的“视线”特性意味着它们非常适合涂覆平面或轻微弯曲的表面，但在均匀涂覆复杂形状或隐藏区域的内部时可能会遇到困难。设备也是高度专业化的，代表着大量的资本投资。

选择PVD完全取决于最终产品的预期效果。

归根结底，物理气相沉积是一种强大的工具，用于在原子级别上设计表面，以实现仅靠底层材料无法提供的性能。