物理气相沉积(PVD)是一种用于在基底上沉积薄膜的技术。
该工艺包括将材料转化为蒸汽,在低压区域内传输,然后将其冷凝到基底上。
由于 PVD 能够生成具有高硬度、耐磨性、光滑度和抗氧化性的薄膜,因此被广泛应用于各行各业。
PVD 技术概述:
1.材料气化
首先将待沉积材料转化为气态。
这通常是通过溅射或蒸发等物理方法实现的。
在溅射过程中,源材料和基底之间会在高压下产生等离子体,使源材料中的原子或分子喷射出来变成气态。
在蒸发过程中,使用电流(热蒸发)或电子束(电子束蒸发)加热材料,使其熔化并蒸发成气态。
2.气态物质的运输
一旦进入气相状态,材料就会在低压区域内从源头传输到基底。
这一步骤可确保蒸汽能够自由、均匀地向基底移动,而不会受到空气或其他气体的严重干扰。
3.蒸汽在基底上凝结
蒸汽随后在基底上凝结,形成一层薄膜。
这一冷凝过程至关重要,因为它决定了沉积薄膜的质量和均匀性。
要确保薄膜能很好地附着在基底上并达到所需的规格,就必须有适当的条件和设备。
审查和更正:
所提供的信息准确描述了 PVD 工艺及其应用。
由于内容符合事实并与已知的 PVD 原理一致,因此无需更正。
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