射频磁控溅射是一种用于制造薄膜，尤其是非导电材料薄膜的技术。
在此过程中，基底材料被置于真空室中，空气被抽走。
将形成薄膜的目标材料以气体形式释放到真空室中。
强大的磁铁将目标材料电离，产生等离子体。
然后，带负电荷的靶材料在基底上形成薄膜。
什么是射频磁控溅射？需要了解的 5 个要点
1.真空室设置
将基底材料置于真空室中，然后去除空气。
2.释放目标材料
将形成薄膜的目标材料以气体形式释放到真空室中。
3.电离过程
使用强力磁铁电离目标材料，产生等离子体。
4.薄膜形成
带负电的目标材料在基底上形成薄膜。
5.高压交流电源
射频磁控溅射使用高压交流电源在真空室中发送无线电波，产生带正电的溅射气体。
磁铁产生的磁场会捕获电子，并使气体等离子体在带负电的目标材料上放电。
这可防止电子和射频放电轰击基片，从而加快溅射沉积速度。
与传统的直流溅射相比，射频磁控溅射的优势在于可减少目标表面的电荷积聚，因为电荷积聚最终会导致薄膜沉积停止。
射频磁控溅射中的磁场提高了气体离子形成的效率，并限制了等离子体的放电，从而可以在较低的气体压力下获得更大的电流，实现更高的沉积率。
射频磁控溅射不像直流磁控溅射那样要求靶材表面导电，从而扩大了可用于溅射工艺的材料范围。
不过，射频溅射需要昂贵的耗材和专用设备。
总之，射频磁控溅射是沉积金属涂层薄膜的有效技术，可增强基材的抗划伤性、导电性和耐用性等特定性能。
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