溅射损伤是指在溅射过程中基底表面的退化或改变。这种损伤主要是由于高能物质的轰击造成的。它与光电设备上透明电极的沉积尤其相关。
4 个要点说明
1.高能物质参与
在溅射过程中，等离子体中的高能离子与目标材料碰撞，导致原子喷出。这些射出的原子随后沉积到基底上，形成薄膜。不过，其中一些高能离子也会直接撞击基底。
造成溅射损坏的主要物质通常是等离子体中的离子，例如溅射沉积中使用的氩等离子体中的氩离子。这些离子携带的能量可超过基底材料的键能，从而导致原子位移或损坏。
2.损坏机制
当这些高能离子撞击基底时，它们会将足够的能量传递给基底原子，以克服将它们固定在原位的结合力。这将导致基底原子位移，产生空位、间隙等缺陷，甚至导致更复杂的结构变化。
损坏还可能包括等离子体中的气体进入基底表面，导致杂质或表面层化学成分的变化。
3.对光电设备的影响
在透明电极沉积过程中，溅射损伤会严重影响设备的光学和电气性能。例如，它会导致光吸收增加、透明度降低或导电性改变。
损坏还可能影响沉积薄膜与基底的附着力，可能导致分层或其他机械故障。
4.预防和缓解
为尽量减少溅射损伤，可采用各种技术，如调整入射离子的能量和通量、使用保护涂层或采用沉积后退火来修复部分损伤。
适当控制溅射工艺参数，如选择等离子气体、压力和靶到基片的距离，也有助于降低溅射损伤的严重程度。
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