溅射损伤是指在溅射过程中，主要由于高能量物质的轰击而造成的基底表面的退化或改变。这种损伤与光电设备上透明电极的沉积尤其相关。
溅射损伤概述：
在溅射过程中，基底受到高能粒子的轰击时会产生溅射损伤。这些粒子（通常是离子）以足够的能量与基底碰撞，使原子位移或引起结构变化，从而导致表面降解或功能受损。
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详细说明：
- 能量物质参与：
- 在溅射过程中，等离子体中的高能离子与目标材料碰撞，导致原子喷出。这些射出的原子随后沉积到基底上，形成薄膜。不过，其中一些高能离子也会直接撞击基底。
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造成溅射损坏的主要物质通常是等离子体中的离子，例如溅射沉积中使用的氩等离子体中的氩离子。这些离子携带的能量可超过基底材料的键能，从而导致原子位移或损坏。
- 损坏机制：
- 当这些高能离子撞击基底时，它们会将足够的能量传递给基底原子，以克服将它们固定在原位的结合力。这将导致基底原子位移，产生空位、间隙等缺陷，甚至导致更复杂的结构变化。
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损坏还可能包括等离子体中的气体进入基底表面，导致杂质或表面层化学成分的变化。
- 对光电设备的影响：
- 在透明电极沉积过程中，溅射损伤会严重影响设备的光学和电气性能。例如，它会导致光吸收增加、透明度降低或导电性改变。
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损坏还会影响沉积薄膜与基底的附着力，可能导致分层或其他机械故障。
- 预防和缓解：
- 为尽量减少溅射损伤，可采用各种技术，如调整入射离子的能量和通量、使用保护涂层或采用沉积后退火来修复部分损伤。
适当控制溅射过程参数，如选择等离子气体、压力和靶到基片的距离，也有助于降低溅射损伤的严重程度。审查和更正：
