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在溅射法中，靶材是一种固体材料，用于在基底上沉积薄膜。在此过程中，由于高能粒子（通常是氩气等惰性气体的离子）的轰击，原子或分子从目标材料中喷射出来。然后，溅射材料在真空室中的基底上形成薄膜。

目标特征和类型：

溅射系统中的靶材通常是各种尺寸和形状的实心板，从平面到圆柱形，取决于等离子体几何形状的具体要求。这些靶材由各种材料制成，包括纯金属、合金以及氧化物或氮化物等化合物。靶材的选择取决于待沉积薄膜所需的特性。溅射工艺：

在溅射过程中，受控气体（通常为氩气）被引入真空室。放电作用于容纳目标材料的阴极，产生等离子体。在该等离子体中，氩原子被电离并加速冲向靶材，与靶材发生碰撞，导致原子或分子喷射出来。这些喷射出的粒子形成蒸汽流，蒸汽流穿过腔室，沉积到基底上，形成薄膜。

具体示例和应用：

例如，硅溅射靶材由硅锭制成，可采用电镀、溅射或气相沉积等各种方法制造。对这些靶材进行处理以确保其具有理想的表面条件，如高反射率和低表面粗糙度，这对沉积薄膜的质量至关重要。由此类靶材生产的薄膜具有颗粒数量少的特点，因此适合应用于半导体和太阳能电池的制造。