电镀和物理气相沉积（PVD）都是将薄膜和涂层应用于基底的技术。
但是，它们在方法、特性和应用上有很大不同。
电镀和物理气相沉积有什么区别？需要考虑的 4 个要点
1.方法
电镀： 该工艺使用电流在基底表面沉积一薄层金属。
基板浸入含有金属离子的溶液中。
电流使这些离子与基底结合，形成薄层。
PVD PVD 是指在真空环境中对材料进行蒸发或溅射。
材料从固态转变为气态，然后在基底上凝结成固态。
这种工艺比电镀更清洁、更可控，因为它是在真空中进行的，从而降低了污染的风险。
2.环境影响和安全
电镀： 传统的电镀工艺会产生有害的废品，通常不太环保。
出于安全考虑，一些工艺（如镉涂层）正在被淘汰。
PVD： PVD 被认为更环保，因为它在真空中进行，减少了有害物质向环境的释放。
它还避免了使用与电镀相关的潜在危险化学品。
3.性能和耐用性
电镀： 虽然电镀在许多应用中都很有效，但与 PVD 涂层相比，电镀产生的涂层有时耐久性较差，更容易受到腐蚀。
PVD： PVD 涂层通常更坚硬、更耐腐蚀。
它们能提供更耐久的表面效果，并能涂上各种颜色，因此适用于各种不同的应用。
4.应用
电镀： 常用于需要在基材和金属之间形成牢固结合的应用领域，如汽车和电子行业。
PVD 由于其卓越的耐久性和抗性，广泛应用于航空航天、医疗设备和切削工具等需要高性能涂层的行业。
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总之，虽然电镀和 PVD 都能达到涂层的目的，但 PVD 在环境影响、安全性、耐用性和多功能性方面具有显著优势。
这些因素使得 PVD 成为许多现代工业应用的首选。
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