在基底上沉积薄膜时，有两种常见的方法：蒸发和电子束光刻。
蒸发和电子束光刻之间区别的 5 个要点
1.沉积方法
蒸发法是将材料蒸发，然后凝结在基底上形成薄膜。
2.热蒸发
热蒸发是一种常见的方法，将材料加热至高温，使其汽化并凝结在基底上。这种方法通常用于沉积金属和合金薄膜。
3.电子束蒸发
电子束蒸发是一种物理气相沉积（PVD）工艺。在这种方法中，使用一束高能电子使材料气化，然后凝结在基底上形成薄膜。
4.电子束蒸发的优势
与热蒸发法相比，电子束蒸发法的一个主要优点是能够加热被蒸发材料的一小点。这使得电子束蒸发在蒸发化合物或需要精确控制蒸发过程时更为理想。
5.电子束蒸发的缺点
不过，电子束蒸发也有一些缺点。与其他方法相比，电子束蒸发不适合在复杂几何形状的内表面进行涂层，而且该工艺中使用的灯丝降解会导致蒸发速度不均匀，结果不够精确。
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