热蒸发与电子束蒸发的主要区别在于蒸发材料的方法。
在热蒸发法中,材料是利用热量蒸发的。将装有材料的坩埚加热到高温,使材料汽化。这种方法非常适合需要较低熔化温度的金属和非金属材料。热蒸发可以产生纯度高、与基底附着力好的薄膜,但由于坩埚被加热,可能导致涂层密度较低,杂质风险较大。
另一方面,电子束蒸发是一种物理气相沉积工艺,使用高能电子束使材料气化。气化后的材料凝结在基底上形成薄膜。电子束蒸发可以处理氧化物等温度较高的材料,并能生成纯度高、与基底附着力好的薄膜。与热蒸发相比,它的沉积率也更高。
总之,热蒸发使用热量使材料气化,而电子束蒸发则使用高能电子束。这两种方法的选择取决于沉积材料的具体要求和所需的薄膜特性。
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