XRF （X 射线荧光）测量的误差范围主要取决于几个因素，包括样品的厚度、准直器的大小、所用探测器的类型以及样品制备的质量。X 射线荧光的最小探测厚度约为 1 纳米，低于这一厚度，特征 X 射线就会在噪声中消失。最大检测范围约为 50 微米，超过这一范围，涂层厚度将达到饱和，无法检测到其他变化。
厚度范围：
XRF 技术可检测的厚度范围低至 1 纳米，高至 50 微米。低于 1 纳米时，特征 X 射线无法与噪声信号区分开来，导致无法检测。超过 50um 时，涂层厚度变得过于致密，内层的 X 射线无法穿透并到达检测器，从而产生饱和效应，无法测量厚度的进一步变化。准直器尺寸：
准直器是 XRF 分析仪的关键部件，决定着 X 射线光束的光斑大小。准直器的尺寸必须与被测样品的尺寸相匹配。如果准直器过大，就会包括周围区域的成分，影响测量的准确性。不同的准直器可根据样品尺寸优化精度，但选择时还必须考虑 X 射线通过准直器时产生的光束发散。
探测器的选择：
XRF 仪器使用比例计数器或半导体探测器（如硅漂移探测器 (SDD)）。比例计数器中充有惰性气体，在受到 X 射线照射时会发生电离，产生与吸收的能量成正比的信号。而 SDD 则使用半导体材料，在受到 X 射线照射时会产生与样品元素成分相关的电荷。探测器的选择取决于分析的具体需要，SDD 通常因其更高的分辨率和速度而更受青睐。样品制备：
高质量的样品制备对于减少 XRF 分析中的误差至关重要。压制颗粒等常用方法因其高效性和成本效益而被广泛使用。正确聚焦样品、将样品与 X 射线管和检测器对准以及使用与被测部件相似的基质等因素对于获得准确的结果至关重要。不对齐或基底选择不正确会导致分析出现重大误差。
