直流磁控管的磁场溅射涉及使用磁场来增强直流放电中的溅射过程。这种方法通过在靶表面附近捕获电子来提高溅射过程的效率，从而提高电离率和溅射率。
答案摘要：
直流磁控溅射工艺利用电场和磁场的组合来提高溅射效率。磁场平行于靶表面，可捕获电子并使其沿着螺旋路径运动，从而增加其与气体原子的相互作用并增强电离。这将提高靶上的离子轰击率，从而在无需增加工作压力的情况下提高溅射率。
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详细说明：磁场配置：
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在直流磁控溅射中，阴极板后面会有一个额外的磁场。该磁场平行于目标表面。磁场线的布置是为了形成一条封闭路径，将电子捕获到靶材附近，而不是让它们逃逸到周围空间。
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对电子的影响：
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电场（垂直于目标表面）和磁场的叠加导致带电粒子（尤其是电子）以摆线轨道而非直线运动。这种螺旋运动大大增加了电子在靶表面的路径长度，导致与气体原子发生更多碰撞，从而提高电离率。提高电离和溅射率：
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由于电子被捕获，电离率增加，导致靶附近的离子密度增加。这些离子在电场的作用下加速冲向靶材，并在靶材上产生溅射。由于离子的质量较大，磁场不会对其运动产生明显影响，因此它们会继续沿直线向目标移动，从而实现高效溅射。
运行优势：
