溅射是一种用于制造薄膜的方法，也是物理气相沉积（PVD）的一种。与其他一些气相沉积方法不同的是，材料不会熔化。相反，源材料（靶材）中的原子通过轰击粒子（通常是气态离子）的动量传递而喷射出来。这种工艺可沉积出具有极佳均匀性、密度、纯度和附着力的薄膜。溅射可自下而上或自上而下进行，对于熔点极高的材料尤其有利。
溅射工艺是利用气态等离子体将原子从固体目标材料的表面移开。然后，这些原子沉积在基底表面，形成极薄的涂层。溅射过程的第一步是将受控气体引入装有靶材和基片的真空室。气体被电离，形成等离子体。等离子体中的离子加速冲向靶材，与靶材发生碰撞，导致原子喷出。这些射出的原子穿过真空，沉积在基底上，形成一层薄膜。
溅射本身包含多种子类型，包括直流 (DC)、射频 (RF)、中频 (MF)、脉冲直流和 HiPIMS，每种类型都有自己的适用性。这种多功能性使得溅射技术可用于在任何基底上沉积化学纯度极高的导电和绝缘材料涂层。该工艺具有可重复性，可用于中到大批量的基底，因此是一种适用于半导体、光盘、磁盘驱动器和光学设备等多种应用的重要技术。
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