溅射是一种用于制造薄膜的方法。
它是物理气相沉积（PVD）的一种。
与其他一些气相沉积方法不同的是，材料不会熔化。
相反，源材料（靶材）中的原子通过轰击粒子的动量传递被喷射出来。
这种轰击粒子通常是气态离子。
这种工艺可以沉积出具有极佳均匀性、密度、纯度和附着力的薄膜。
溅射可以自下而上或自上而下进行。
对于熔点极高的材料，溅射尤其具有优势。
需要了解的 5 个要点
1.溅射过程
溅射过程是利用气态等离子体将原子从固体目标材料的表面移开。
然后，这些原子沉积在基底表面，形成极薄的涂层。
2.溅射工艺顺序
溅射工艺过程首先是将受控气体引入装有靶材和基片的真空室。
气体被电离，形成等离子体。
等离子体中的离子被加速冲向靶材。
它们与目标材料碰撞，导致原子喷射。
这些射出的原子穿过真空，沉积在基底上，形成薄膜。
3.溅射类型
溅射本身包含多种子类型，包括直流（DC）、射频（RF）、中频（MF）、脉冲直流和 HiPIMS。
每种类型都有自己的适用性。
这种多功能性使溅射技术可用于在任何基底上沉积化学纯度极高的导电和绝缘材料涂层。
4.溅射的应用
该工艺具有可重复性，可用于中到大批量的基底。
它是一种应用广泛的重要技术，包括半导体、光盘、磁盘驱动器和光学设备。
5.溅射的优点
溅射可以沉积出具有极佳均匀性、密度、纯度和附着力的薄膜。
对于熔点极高的材料，溅射尤其具有优势。
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