物理气相沉积（PVD）溅射工艺是一种用于在导电材料上沉积金属或合金涂层薄膜的技术。
它是在真空室中使用阴极电弧源在高真空条件下进行的。
该工艺包括几个关键步骤。
PVD 溅射工艺的 4 个关键步骤
1.蒸发
目标材料（通常是固体或液体）受到电子束或离子束等高能源的轰击。
这将使原子从靶材表面移出，使其蒸发。
2.运输
气化后的原子从目标移动到基底或待涂覆的材料上。
这可以通过各种机制实现，如扩散或平流。
3.反应
气化原子到达基底后，会经历一个凝结过程。
原子经历从气态到固态的相变，在基底表面形成薄膜。
4.沉积
凝结的原子附着在基底表面，形成附着力极强的纯金属或合金涂层。
薄膜的厚度可通过调整沉积时间和其他工艺参数来控制。
溅射是物理气相沉积（PVD）的一种特殊方法，它是通过高能粒子轰击将原子或分子从目标材料中喷射出来。
在溅射过程中，目标材料受到高能粒子（通常是离子）的轰击，导致原子或分子从目标表面脱落。
这些被弹出的原子或分子随后在基底表面凝结，形成薄膜。
溅射技术已广泛应用于各种领域，包括在超大规模集成电路制造的晶片上沉积金属薄膜。
它可以精确控制薄膜的厚度、均匀性和成分。
常见的溅射沉积材料包括铝、铂、金和钨。
总之，PVD 溅射是一种多用途技术，广泛用于在基底上沉积薄金属或合金涂层。
它具有纯度高、附着力好和薄膜性能可控等优点。
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