物理气相沉积(PVD)溅射工艺是一种用于在导电材料上沉积金属或合金涂层薄膜的技术。它在真空室中使用阴极电弧源在高真空条件下进行。该工艺包括以下步骤:
1.蒸发:目标材料(通常是固体或液体)受到电子束或离子束等高能源的轰击。这将使原子从靶材表面脱落,使其蒸发。
2.运输:气化后的原子从目标移动到基底或待涂层材料。这可以通过各种机制实现,如扩散或平流。
3.反应:气化原子到达基底后,会发生凝结过程。原子经历从气态到固态的相变,在基底表面形成薄膜。
4.沉积:凝结的原子附着在基底表面,形成附着力极强的纯金属或合金涂层。薄膜的厚度可通过调整沉积时间和其他工艺参数来控制。
溅射是物理气相沉积 (PVD) 的一种特殊方法,它是通过高能粒子轰击将原子或分子从目标材料中喷射出来。在溅射过程中,目标材料受到高能粒子(通常是离子)的轰击,导致原子或分子从目标表面脱落。这些被弹出的原子或分子随后在基底表面凝结,形成薄膜。
溅射技术已广泛应用于各种领域,包括在超大规模集成电路制造的晶片上沉积金属薄膜。它可以精确控制薄膜的厚度、均匀性和成分。常见的溅射沉积材料包括铝、铂、金和钨。
总之,PVD 溅射是一种多用途技术,广泛用于在基底上沉积薄金属或合金涂层。它具有纯度高、附着力好和薄膜性能可控等优点。
您正在为物理气相沉积(PVD)溅射工艺寻找顶级实验室设备吗?KINTEK 是您的最佳选择!我们提供各种尖端工具和技术,以提高您的薄膜沉积能力。借助我们的先进设备,您可以实现精确、均匀的薄膜沉积,满足您的 VLSI 制造需求。不要满足于最好的。今天就联系 KINTEK,让您的 PVD 溅射工艺更上一层楼!