物理气相沉积（PVD）是一种薄膜涂层工艺。
它是将涂层材料的原子、离子或分子物理沉积到基体上。
这种工艺通常用于生产纯金属、金属合金和陶瓷的涂层，厚度在 1 到 10 微米之间。
PVD 在受控气氛室的减压条件下进行。
它包括多种技术，如热蒸发、溅射和离子镀。
物理气相沉积理论概述
物理气相沉积（PVD）是一种用于在基底上沉积材料薄膜的方法。
它通过将源材料蒸发并冷凝到基底上的物理过程来实现。
这一过程不涉及化学反应。
相反，它依靠机械、机电或热力学手段将材料从凝结态转移到蒸气态，然后再回到基底上的凝结态。
详细说明
1.工艺概述
PVD 是将固体材料转化为气相，然后沉积到基底上。
这是通过热蒸发、溅射和离子镀等各种方法实现的。
这些方法在真空条件下操作，以促进沉积过程。
2.热蒸发
在热蒸发过程中，源材料在高真空室中加热直至汽化。
然后，蒸汽穿过真空，在基底较冷的表面凝结，形成薄膜。
这种方法特别适用于沉积纯净材料。
它通常用于需要均匀镀膜的应用场合。
3.溅射
溅射是指在高能粒子（通常是离子）的轰击下，原子从目标材料（源）中喷射出来。
射出的原子穿过真空，沉积在基底上。
与热蒸发相比，这种方法可以获得更好的附着力和更致密的涂层。
4.离子镀
离子镀结合了蒸发和溅射的原理。
它涉及在等离子环境中蒸发源材料。
这可以提高沉积原子的能量，从而获得更好的附着力和更致密的涂层。
这种方法还允许在沉积过程中加入活性气体以形成化合物。
5.反应式 PVD
反应式 PVD 是将氮气、氧气或甲烷等反应性气体引入沉积室的一种变体。
这些气体与气化的源材料发生反应，在基底上形成化合物。
这扩大了可沉积材料的范围。
6.基底准备
基底的制备和定位方式通常能最大限度地提高气化材料的沉积效果。
在某些情况下，基底会受到离子轰击，以清洁其表面并增强沉积材料的附着力。
结论
物理气相沉积是一种多用途技术，广泛用于在各种基底上沉积材料薄膜。
它在真空条件下运行。
它利用各种方法确保材料从源到基底的有效转移。
从而形成厚度和性能可控的涂层。
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