热蒸发也称为真空蒸发，需要保持非常低的压力，通常约为 10^-5 托。
这种低压对于防止蒸发分子与腔室中的气体分子发生碰撞至关重要。
这种碰撞可能会改变蒸发分子的路径，从而对沉积质量产生负面影响。
热蒸发的压力是多少？(4 个要点说明）
1.平衡蒸气压 (EVP)
参考文献中提到的平衡蒸气压为 10^-2 托。
在这个压力下，分子离开表面的速度等于分子返回表面的速度，表明处于平衡状态。
然而，为了实现有效的热蒸发，压力需要大大降低，以确保蒸发的分子有通畅的路径到达基底，而不受残余气体分子的干扰。
2.低压的重要性
热蒸发过程在真空中进行，以增加蒸发分子的平均自由路径。
在 10^-5 托的压力下，分子的平均自由路径长度约为 1 米。
这一长度足以让蒸发分子从源头到达基底，而不会发生明显的碰撞，从而确保高质量的沉积。
3.压力对沉积速率的影响
参考文献指出，蒸发材料的沉积速率会随着温度的升高而增加（因此电阻源的功率也会增加）。
然而，保持低压对于实现高沉积率同样重要。
较低的压力环境可产生更强劲的蒸汽流，从而实现更快、更高效的沉积。
4.薄膜蒸发中的应用
在通过蒸馏进行热分离等应用中，保持低压有助于降低蒸发温度和产品热应力持续时间。
这对于在较高温度下会降解的敏感有机物质尤为重要。
通过降低操作压力，可以显著提高最终产品的质量。
总之，热蒸发的压力通常设定在非常低的水平，约为 10^-5 托，以促进材料的高效和高质量沉积。
这种低压环境可确保蒸发的分子能够到达基底，而不会发生不必要的碰撞，这对沉积薄膜的完整性和均匀性至关重要。
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