溅射镀膜机在运行过程中的压力通常为 10-3 至 10-2 毫巴（或 mTorr），大大低于大气压力。这种低压对于有效进行溅射过程和确保涂层质量至关重要。
溅射镀膜机中的压力说明：
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基本压力： 在溅射过程开始之前，溅射镀膜机的真空系统会进行抽真空，以达到高真空范围内的基本压力，通常约为 10-6 毫巴或更高。这种初始抽真空对于清洁表面（尤其是基片）和防止残余气体分子污染至关重要。
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引入溅射气体： 达到基本压力后，将惰性气体（通常为氩气）引入腔室。气体流量由流量控制器控制，从研究环境中的几毫微米（标准立方厘米/分钟）到生产环境中的几千毫微米不等。这种气体的引入会将腔体内的压力提高到溅射的操作范围。
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工作压力： 溅射过程中的工作压力保持在 mTorr 范围内，具体为 10-3 至 10-2 mbar。该压力至关重要，因为它会影响沉积速率、涂层的均匀性和溅射薄膜的整体质量。在这些压力下，气体放电法产生入射离子，然后离子与目标材料碰撞，使其溅射并沉积到基底上。
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压力控制的重要性： 必须仔细管理溅射室内的压力，以优化薄膜的生长。如果压力过低，薄膜形成过程会很慢。相反，如果压力过高，反应气体会 "毒害 "靶材表面，对沉积速度产生负面影响，并可能损坏靶材。
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均匀性和薄膜厚度： 工作压力也会影响溅射涂层的均匀性。在工作压力下，溅射离子经常与气体分子碰撞，导致其方向随机偏离，从而使涂层更加均匀。这对于复杂的几何形状尤为重要，因为在复杂的几何形状中，不同表面的薄膜厚度需要保持一致。
总之，溅射镀膜机中的压力是一个关键参数，必须精确控制，以确保溅射工艺的效率和质量。通过仔细控制真空系统和溅射气体的引入，可将工作压力范围保持在 10-3 至 10-2 毫巴之间，从而促进高质量薄膜的沉积。
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