溅射真空中的压力通常在 0.5 mTorr 到 100 mTorr 之间。
这个范围对于保持离子轰击目标材料的适当能级是必要的。
这对薄膜的均匀沉积至关重要。
溅射过程包括将真空室抽真空至基本压力，以去除 H2O、空气、H2 和 Ar 等杂质。
然后，在真空室中回充高纯度惰性气体，通常是氩气。
氩气的质量大，在等离子体中分子碰撞时能够传递动能，因此是首选气体。
这就产生了驱动溅射过程的气体离子。
溅射真空中的压力是多少？需要考虑的 5 个关键因素
1.均匀的薄膜沉积
必须仔细控制溅射气体的压力，以确保离子具有正确的能量均匀地轰击目标材料。
这种均匀性对沉积薄膜的质量和性能至关重要。
2.防止污染
保持特定的真空度有助于防止薄膜受到空气或其他气体的污染。
这对沉积薄膜的完整性和性能至关重要。
3.能量传递
压力直接影响等离子体的能量和密度。
这反过来又会影响从等离子体到目标材料的能量转移。
这种能量转移导致目标材料喷射并沉积到基底上。
4.目标与基底的距离
靶材与基片的距离等其他因素对溅射过程也至关重要。
这些参数与溅射压力共同作用，可优化沉积过程。
5.电气条件
电气条件，如施加到靶材上的直流电流和施加到基底上的正电荷，也是至关重要的。
这些参数与溅射压力共同作用，以确保获得最佳效果。
为了进一步加强对工艺环境的控制，可以采用一些改进措施，例如使用金属密封件代替弹性体密封件。
铜或铝等金属密封件可防止气体渗透，而气体渗透可能成为真空系统中的污染源。
对环境的这种控制水平可确保溅射过程在进行过程中最大限度地减少有害气体的干扰。
这样就能保持所生产薄膜的质量和一致性。
总之，溅射真空中的压力是一个关键参数，必须仔细控制在特定范围内（0.5 mTorr 至 100 mTorr）。
这有利于正确的能量传递和薄膜的均匀沉积。
它还能防止污染，确保沉积过程的整体质量。
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