磁控溅射通常在特定的压力范围内运行，以优化工艺的各个方面。这个范围对于实现高质量薄膜沉积至关重要。
什么是磁控溅射的压力范围？(解释 4 个关键因素）
1.电离的优化
在磁控溅射中，溅射气体（通常为氩气）的压力对电离过程至关重要。较低的压力（如 0.5 mTorr）与磁场结合使用，可在目标材料附近捕获电子。这种捕获会增加氩气的电离，从而提高溅射率。电离是至关重要的，因为它提供了将材料从靶材上剥离以进行沉积所需的高能离子。
2.改善沉积视线
磁控溅射中较低的压力可减少气体碰撞。碰撞的减少提高了沉积过程的直接性，使薄膜沉积更均匀、更可控。例如，射频溅射是磁控溅射的一种变体，其工作压力低至 1-15 mTorr，大大低于直流溅射的 100 mTorr。
3.减少气体杂质
在较低的压力下工作有助于降低腔体内气体杂质的浓度。这对于保持沉积薄膜的纯度和质量尤为重要。较低的杂质含量可以增强薄膜的特性，如导电性、透明度和与基底的附着力。
4.维持等离子体
在较低压力下维持等离子体的能力是使用磁控溅射的另一个优势。磁场有助于在低至 0.5 mTorr 的压力下维持等离子体，这大大低于其他溅射技术所需的压力。这种能力对于溅射工艺的高效运行至关重要。
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