溅射的工艺气体通常是惰性气体，最常见的是氩气。这种气体被引入真空室，在真空室中电离并形成等离子体。然后，等离子体中的离子被加速冲向目标材料（阴极的一部分），使目标材料中的原子或分子发生位错。这些错位粒子形成蒸汽流，沉积在基底上，形成薄膜或涂层。
气体的选择可根据溅射工艺的具体要求而有所不同。氩气因其化学惰性和有效地将动量传递到目标材料的能力而被广泛使用。不过，也可以使用氖、氪、氙、氧和氮等其他气体，特别是在处理不同类型的材料或形成化合物时。气体的原子量是一个重要的考虑因素，因为它应接近目标材料的原子量，以实现最佳的动量传递。
总之，溅射过程中的工艺气体是一个关键部件，可促进气体的电离、等离子体的形成以及随后目标材料原子在基底上的喷射和沉积。气体的选择可根据沉积材料的特定需求以及所生成薄膜或涂层的理想特性进行定制。
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