Ald 沉积工艺是什么？掌握原子级薄膜涂层

原子层沉积 (ALD) 的核心是一个循环过程，它每次沉积一个原子层来构建薄膜。与其他连续沉积材料的方法不同，ALD 依赖于一系列自限制化学反应。这种根本性的差异使其能够对薄膜厚度进行无与伦比的控制，并能够以完美的均匀性涂覆高度复杂的三维表面。

ALD 的决定性特征是其四步循环：将表面暴露于化学前驱体，清除多余部分，将其暴露于第二种前驱体以与第一种反应，然后再次清除多余部分。这种有意的、逐层构建是其精度的关键。

标准 ALD 循环的四个步骤

ALD 的强大之处在于它将化学反应在时间上分离。让我们以沉积氧化铝 (Al₂O₃) 的常见例子为例，它由两种化学物质组成：三甲基铝 (TMA) 作为铝前驱体，水 (H₂O) 作为氧前驱体。

第一种化学前驱体 TMA 以气体形式引入反应室。

TMA 分子与基底表面上可用的键合位点反应，直到每个位点都被占据。这个过程是自限制的；一旦表面饱和，TMA 就不能再附着。

任何未反应的多余 TMA 分子以及任何气态副产物都会从腔室中清除。

这通常通过用惰性气体（如氮气或氩气）冲洗腔室来完成。这个吹扫步骤对于防止前驱体在气相中混合至关重要，否则会导致不受控制的沉积。

第二种化学前驱体，在本例中是水蒸气，被脉冲注入腔室。

这些水分子仅与已结合到表面的 TMA 分子反应。该反应形成均匀的单层氧化铝 (Al₂O₃)，并为下一个循环准备新的反应位点。

腔室再次用惰性气体吹扫，以清除未反应的水蒸气和第二次反应产生的气态副产物。

这完成了一个完整的 ALD 循环，沉积了一层单一、精确的目标材料单分子层。然后将整个四步过程重复数百或数千次，以达到所需的薄膜厚度。

ALD 独特的顺序性质提供了其他沉积技术（如溅射或化学气相沉积 (CVD)）难以或不可能实现的能力。

由于每个循环都会添加可预测量的材料（通常是单分子层的一部分），因此最终薄膜厚度仅由执行的循环次数决定。这允许埃级精度。

由于气态前驱体可以到达基底的任何部分，ALD 可以在极其复杂和高深宽比的结构上沉积完美均匀的薄膜。薄膜厚度在深沟槽的顶部、底部和侧壁将是相同的。

ALD 通常可以在比其他方法更低的温度下进行。反应的自限制性质确保了致密、无针孔且杂质含量低的薄膜的生长。

尽管 ALD 具有强大的优势，但它并非适用于所有应用。其主要限制是其逐层性质的直接结果。

逐层构建薄膜本质上是缓慢的。ALD 生长速率通常以埃或纳米/分钟为单位测量，这比溅射或 CVD 慢几个数量级。

该过程完全依赖于寻找具有正确自限制反应性的前驱体化学品对。为新型材料开发新的 ALD 工艺可能是一项重大的研发挑战。

选择沉积方法需要将工艺能力与您的主要目标对齐。

如果您的主要关注点是极致精度和涂覆复杂 3D 结构：ALD 是先进微电子、MEMS 和催化等应用中无与伦比的选择。
如果您的主要关注点是快速且经济高效地沉积厚膜：溅射或物理气相沉积 (PVD) 等不同方法几乎总是更合适。
如果您的主要关注点是在简单、平坦表面上获得高质量薄膜：ALD 和等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 都是可行的选择，具体选择通常取决于速度和特定的薄膜性能要求。

最终，选择 ALD 是对精度和完美而非速度的承诺。