物理气相沉积（PVD）是一种真空沉积技术。
它涉及在真空环境中蒸发固体材料。
气化后的材料以薄膜的形式沉积在基底上。
该工艺通过物理方式将涂层种类的原子、离子或分子沉积到基底上。
最终形成高纯度、高效率的薄膜。
PVD 通常用于沉积金属、合金和陶瓷薄膜。
这些薄膜的厚度通常在 1 到 10 微米之间。
5 个关键步骤说明
1.材料气化
通过物理方法将待沉积材料转化为蒸汽。
这通常使用大功率电力或激光来完成。
这一步骤至关重要，因为它决定了蒸发材料的纯度和成分。
2.蒸汽的运输
气化后的材料在低压区域中传输。
它从源头移动到基底。
这一步骤可确保材料均匀沉积，并将污染降至最低。
3.在基底上凝结
蒸汽在基底上凝结，形成薄膜。
这一步骤涉及对温度和压力的精确控制。
它可确保薄膜在基底上的正确形成和附着。
4.PVD 方法的类型
PVD 方法主要分为三种类型。
这些方法可用于直接沉积或反应沉积。
反应沉积涉及涂层材料与蒸汽/等离子相中的反应气体之间的化学反应。
最常见的 PVD 方法是溅射和热蒸发。
溅射是将目标材料原子喷射并转移到基底上。
热蒸发是在真空中将材料加热到沸点。
这将使其蒸发并沉积在基底上。
5.PVD 的优点
PVD 因其生产耐高温薄膜的能力而备受青睐。
它还具有优异的耐烧蚀性和耐腐蚀性。
PVD 被认为是一种环保工艺。
它采用无污染的沉积方法。
这使得 PVD 成为许多应用领域的首选方法。
它在半导体制造中尤为重要。
在这些应用中，沉积薄膜的质量和性能至关重要。
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