什么是物理气相沉积 Pvd？高性能涂层的分步指南

从本质上讲，物理气相沉积 (PVD) 是一种基于真空的涂层工艺，它将固体材料转化为蒸汽，然后蒸汽传输并凝结到目标物体或基材上，形成高性能薄膜。整个过程在低压腔室内进行，通常分为四个不同的阶段：源材料的汽化、蒸汽的传输、与其他气体的反应，以及最后在基材上的沉积。

PVD 不是单一技术，而是一系列共享共同原理的工艺：在真空中逐原子地操纵材料。通过控制材料的汽化方式以及它在到达表面之前与什么反应，我们可以设计出具有精确定义特性的涂层，例如极高的硬度、耐腐蚀性和独特的颜色。

PVD 工艺细分

PVD 工艺是一系列经过仔细控制的物理事件。虽然具体参数会根据所需结果而变化，但基本阶段在所有 PVD 方法中保持不变。

该过程从源材料开始，称为靶材，它是待沉积材料的固体块。该靶材在真空腔内受到高能源的作用，导致原子或分子从其表面被喷射出来并形成蒸汽。

汽化的方法是区分不同 PVD 技术的主要因素。

汽化后，原子从靶材传输到基材。这段旅程发生在真空中，以防止汽化的原子与空气或其他残留气体分子发生碰撞。

这个“平均自由程”至关重要。没有真空，原子会散射、不受控制地反应，并无法在基材上沉积出干净、致密的薄膜。

此阶段是可选的，但它提供了 PVD 很大一部分的通用性。精确控制量的反应性气体，如氮气、氧气或碳氢化合物，被引入腔室。

汽化的金属原子在飞行途中与这种气体发生反应。例如，钛蒸汽与氮气反应，在到达表面之前就形成了金色的、极其坚硬的氮化钛 (TiN) 化合物。这使得可以从纯金属源创建氧化物、氮化物和碳化物等陶瓷涂层。

最后，汽化的原子流或新形成的化合物分子到达基材。由于基材通常温度较低，蒸汽会凝结在其表面上。

这种冷凝形成了薄薄的、附着力强的薄膜，厚度通常只有几微米。原子排列成致密、坚硬的一层，与基材材料紧密结合。

第 1 步中使用的方法决定了 PVD 工艺类型及其最佳应用。最常用的两种方法是溅射和热蒸发。

在溅射中，靶材受到高能离子的轰击，这些离子通常来自氩气等惰性气体。这些离子就像原子级的母球，将靶材材料中的原子撞击下来。

这种方法具有很高的可控性，非常适合沉积合金或具有非常高熔点的材料，这些材料难以蒸发。

热蒸发涉及将源材料在真空中加热，直到它蒸发（对于液体）或升华（对于固体）。这通常通过向电阻架中通电或使用高能电子束来实现。

产生的蒸汽然后上升并凝结在基材上。对于沉积熔点较低的纯金属（如用于反射涂层的铝），此方法通常更简单、更快。

尽管 PVD 功能强大，但它并非万能的解决方案。了解其局限性是成功实施的关键。

PVD 是一种视线工艺。汽化的原子以直线从源头传播到基材。任何不在蒸汽流直接路径上的表面都不会被涂覆。

为了均匀涂覆复杂的 3D 零件，需要在沉积过程中使用复杂的夹具，使基材在多个轴上旋转。

PVD 涂层的附着力和质量完全取决于基材的清洁度。表面必须绝对干净，没有油污、氧化物或任何其他污染物。

未能正确清洁和准备基材是涂层失效（如剥落或附着力差）的最常见原因。

PVD 设备，包括真空腔、高压电源和高容量泵，代表着巨大的资本投资。这使其成为一种工业规模的工艺，而不是小型车间的能力。

您选择的 PVD 方法和参数应由您组件的最终目标驱动。

通过了解这些核心原理，您可以有效地确定如何利用 PVD 来实现您的特定材料性能目标。