溅射镀膜的工艺流程是怎样的？薄膜沉积的分步指南

从本质上讲，溅射镀膜是一种将一种材料的超薄耐用薄膜涂覆到另一种材料上的精密方法。这是一种物理气相沉积（PVD）工艺，通过从源材料（“靶材”）中喷射原子，并将其逐原子沉积到物体（“基底”）表面上来实现。整个过程在真空中进行，以确保原子可以畅通无阻地移动。

溅射镀膜不是简单的喷涂或电镀；它是一个动量传递过程，将原子嵌入基底表面。这会形成令人难以置信的强大原子级键合，使新薄膜成为原始物体永久的一部分。

核心机制：从固体靶材到薄膜

理解溅射镀膜过程涉及几个关键步骤，这些步骤将固体材料块转化为高性能薄膜。该过程的精确性赋予了最终涂层独特的性能。

在任何事情发生之前，包含靶材和基底的腔室被抽真空以创建高真空环境。

然后，将少量精确控制的惰性气体（最常见的是氩气）引入腔室。这种真空至关重要，因为它确保溅射原子可以直接到达基底，而不会与空气或其他颗粒碰撞。

在腔室内施加高压，产生强大的电场。靶材被赋予负电荷。

这种能量从氩气原子中剥离电子，将气体转化为电离等离子体——一种由正氩离子和自由电子组成的高能混合物。

带正电的氩离子被电场强力加速，并撞击带负电的靶材。

这种轰击是纯粹的物理过程。撞击的动量传递给靶材表面的原子，将它们撞离并喷射到真空腔室中。这就是“溅射”效应。

从靶材喷射出的原子穿过真空并撞击基底，基底被策略性地放置以拦截它们。

由于原子沿直线传播，这被称为“视线”过程。原子在基底表面凝结，逐渐形成一层薄而均匀、密度高的薄膜。

溅射薄膜的创建方式使其比其他涂层方法具有明显的优势。

溅射原子以高动能到达基底。这种能量将它们驱动到基底表面，在原子级别形成强大的键合。

涂层不仅仅是停留在表面；它成为基底不可分割的一部分，从而实现卓越的附着力和耐用性。

溅射过程对基底本身产生的热量非常少。溅射原子温度较低，并且该过程不依赖于熔化或蒸发。

这使其成为涂覆热敏材料的理想方法，例如塑料、聚合物和生物样品，这些材料通常用金涂覆以进行扫描电子显微镜（SEM）分析。

广泛的材料可以用作溅射靶材。这包括纯金属、复杂合金，甚至陶瓷化合物。这种多功能性允许创建具有特定电学、光学或耐磨性能的涂层。

虽然功能强大，但溅射镀膜需要对几个变量进行仔细控制才能成功。

溅射原子沿直线路径传播意味着不直接面对靶材的表面将不会被涂覆。

为了均匀涂覆复杂的、三维物体，在沉积过程中必须旋转或操纵基底以确保所有表面都暴露于原子流。

真空度是一个微妙的平衡。压力必须足够低以允许原子自由移动，但又必须足够高以维持溅射所需的氩等离子体。

如果压力过高，溅射原子将与气体原子碰撞，失去能量，无法与基底正确键合。

许多现代系统使用磁控溅射。该技术利用靶材后面的强大磁铁来捕获等离子体中的自由电子。

在靶材附近捕获电子可显著提高氩电离速率。这会产生更密集的等离子体，从而加速溅射过程，提高沉积速率，并允许系统在更低的压力下运行。

了解溅射镀膜的原理可以帮助您确定它是否是您特定工程目标的正确解决方案。

通过理解溅射是逐原子构建薄膜的过程，您可以利用其独特的优势来应对最苛刻的应用。