薄膜制造又称薄膜沉积,包括在基底材料上制造和沉积薄膜涂层。
这些涂层可以由金属、氧化物或化合物等各种材料制成。
薄膜涂层具有不同的特性,可用于改变或提高基底材料的性能。
薄膜沉积有两种主要方法:化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)。
在本例中,我们将重点讨论电子束蒸发,它是 PVD 的一种。
该工艺首先从热源或高压源发射粒子。
然后,这些粒子被传送到基底上。
在电子束蒸发过程中,一束高能电子被用来加热材料源,使其汽化。
气化后的材料凝结在基底表面,形成薄膜。
为确保薄膜厚度均匀、表面覆盖率高,气化材料的原子会因表面热能而被移动。
这意味着基底表面会接触到来自冷凝原子或基底加热器的热能。
这种移动有助于形成具有所需特性的薄膜。
薄膜沉积是一门精确而严谨的科学,尤其是在使用半导体级硅等精细材料时。
该领域数十年的研究和发展扩大了薄膜技术的应用范围,尤其是在纳米技术领域。
总的来说,薄膜沉积过程是将材料源蒸发并凝结到基底上,形成薄膜涂层。
这一过程需要一定的技术,可应用于各种基底材料,包括玻璃、金属和陶瓷。
制成的薄膜涂层可具有各种特性,如透明度、耐久性、导电性或信号传输性。
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