PVD 溅射是一种用于在基底上沉积材料薄膜的技术。该工艺使用物理气相沉积 (PVD)，在真空室中用高能离子轰击目标材料（通常是固体金属或化合物），使材料从目标材料中喷射出来并沉积到基底上。
详细说明：
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工艺设置：
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在 PVD 溅射中，将靶材置于真空室中，然后对真空室进行抽真空，以达到所需的真空条件。真空室中充满惰性气体，通常是氩气，氩气在溅射过程中起着至关重要的作用。溅射机制：
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施加高压以产生辉光放电，使氩气电离并形成等离子体。这些电离的氩原子或离子在电场的作用下被加速冲向目标材料。当它们与靶材碰撞时，会从靶材表面击落或 "溅射 "原子。
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沉积到基底上：
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从靶材溅射出的原子形成蒸汽云，蒸汽云穿过真空，凝结在基底上，形成薄膜。这一过程可以通过引入氮气或乙炔等活性气体来增强或改进，这些气体可以与溅射材料发生反应，这一过程被称为活性溅射。优点和应用：
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PVD 溅射因其能够生产平滑、均匀的涂层而备受推崇，因此非常适合应用于汽车市场的硬质装饰涂层和摩擦涂层。对涂层厚度的精确控制也使其适用于光学涂层。
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磁控溅射：
磁控溅射是一种更先进的溅射方式，利用磁场将等离子体限制在靶材附近，从而提高溅射速率和效率。这种技术特别适用于沉积金属和绝缘薄膜，这在光学和电气应用中至关重要。
工艺参数：
