PVD 溅射是一种用于在基底上沉积材料薄膜的技术。
该工艺采用物理气相沉积（PVD）技术。
目标材料通常是固体金属或化合物，在真空室中受到高能离子轰击。
这将导致材料从目标材料中喷射出来并沉积到基底上。
7 个要点说明
1.工艺设置
在 PVD 溅射中，靶材被置于真空室中。
然后对真空室进行抽真空，以达到所需的真空条件。
真空室中充满惰性气体，通常是氩气，它在溅射过程中起着至关重要的作用。
2.溅射机制
施加高压以产生辉光放电。
这使氩气电离并形成等离子体。
在电场的作用下，这些电离的氩原子或离子被加速冲向靶材。
当它们与靶材碰撞时，会从靶材表面击落或 "溅射 "原子。
3.沉积到基底上
从靶材上溅射下来的原子形成蒸汽云。
蒸汽云穿过真空，凝结在基底上，形成薄膜。
通过引入氮气或乙炔等活性气体，可以增强或改变这一过程。
这就是所谓的反应溅射。
4.优势和应用
PVD 溅射因其能够产生光滑、均匀的涂层而备受推崇。
它非常适合应用于汽车市场的硬质装饰涂层和摩擦涂层。
对涂层厚度的精确控制也使其适用于光学涂层。
5.磁控溅射
磁控溅射是一种更先进的溅射技术。
利用磁场将等离子体限制在靶材附近，从而提高溅射速率和效率。
这种技术特别适用于沉积金属和绝缘薄膜。
这些薄膜在光学和电气应用中至关重要。
6.工艺参数
通过 PVD 溅射沉积的薄膜质量在很大程度上取决于几个参数。
其中包括影响薄膜生长速度和质量的溅射速率。
真空度、气体压力和靶材功率等其他因素也起着关键作用。
这些因素决定了沉积薄膜的最终特性。
7.与其他沉积方法的比较
PVD 溅射被认为是一种 "干式 "工艺，因为它不涉及任何液相，只涉及气体。
与化学气相沉积（CVD）等其他沉积方法相比，它的操作温度相对较低。
这使其适用于对温度敏感的基底。
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