什么是薄膜溅射工艺？物理气相沉积指南

从本质上讲，溅射是一种物理沉积过程，用于制造超薄材料层，通常只有原子厚度。在真空中，来自等离子体的带电离子被加速撞击称为靶材的源材料。这种碰撞会物理地将靶材上的原子撞击下来，这些原子随后会传输并沉积到基板上，从而逐渐形成所需的薄膜。

溅射不是化学反应，而是物理动量传递，就像一场微观的台球游戏。这一区别使其成为一种极其精确和多功能的沉积技术，可用于沉积用化学方法难以或不可能制造的各种纯材料和复杂合金。

溅射的机械原理：从等离子体到薄膜

要理解溅射，最好将其分解为三个基本组成部分：源、传输过程和基板。

靶材是你想要沉积的材料的块体。它可以是纯金属、合金或电介质化合物。靶材的成分直接决定了最终薄膜的成分。

在真空室内部会产生等离子体——一种电离气体。电场会加速这些离子，使它们以巨大的力量撞击靶材。这种轰击就是将原子从靶材表面溅射出来的“溅射”事件。

基板是薄膜生长的物体，例如硅晶圆、一块玻璃或一个医疗植入物。被溅射出的靶材原子穿过真空并在基板表面凝结，形成均匀的薄膜。

薄膜沉积方法分为两大类。了解这种区别是知道何时以及为何使用溅射的关键。

溅射是物理气相沉积 (PVD) 的一种形式。PVD 方法在没有预期化学反应的情况下，将材料从源物理传输到基板。其他 PVD 技术包括热蒸发和电子束蒸发。

PVD 的关键特征是材料以原子或分子形式到达基板，从而保持了源材料的基本成分。

相比之下，化学气相沉积 (CVD) 涉及将前驱体气体引入反应器。这些气体在加热的基板表面分解和反应，形成所需的薄膜。

例如，CVD 中使用硅烷气体 (SiH4) 来沉积固态硅 (Si) 薄膜。该过程本质上是化学的，依赖于特定的反应来制造最终材料。

没有一种技术对所有情况都是完美的。溅射具有明显的优势，但也存在固有的局限性。

现代磁控溅射系统对薄膜厚度具有出色的控制能力。在整个基板上实现低于 2% 的厚度变化是很常见的，这对半导体器件和光学涂层至关重要。

由于它是一个物理过程，溅射几乎可以沉积任何可以制成靶材的材料。这包括纯金属、复杂的多元合金和绝缘化合物，这些在化学方法中通常很具挑战性。

与某些高沉积速率的 CVD 工艺相比，溅射可能较慢，因此对于需要非常厚薄膜的应用来说不太理想。此外，高能等离子体环境有时可能会对极其敏感的基板或电子设备造成损坏。

溅射的精度和通用性使其成为众多高科技行业的基石技术。

溅射对于制造集成电路至关重要。它用于沉积构成微芯片布线和组件的导体（如铜或铝）和绝缘体的微小层。

该工艺广泛用于在镜片和屏幕上应用抗反射涂层、在镜子上应用反射层以及用于太阳能电池的涂层。它还用于在刀具和机器部件上创建极硬、耐磨的涂层。

选择沉积方法需要将该技术的优势与您项目的主要目标相匹配。

了解每种沉积技术的根本机制，使您能够为您的特定材料和应用选择最佳工艺。