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薄膜物理气相沉积（PVD）的厚度通常从几纳米到约 100 微米不等，常见的厚度范围小于 1000 纳米（1 微米）。这种厚度对于实现不同于大块材料的特定光学、电气和机械特性至关重要。
厚度范围：
PVD 薄膜的厚度变化很大，从沉积单个原子或分子的原子级开始。这可能导致薄膜薄至几个纳米。更高的厚度可达 100 微米，但在许多应用中，薄膜要薄得多，通常不到 1 微米。在这个范围内，可以精确控制薄膜的特性，如透明度、导电性和硬度。沉积方法：
物理气相沉积包括在低压环境中沉积材料的蒸汽。物理气相沉积技术包括溅射、热蒸发、电子束蒸发和脉冲激光沉积等。每种方法都有其特定的优势，并根据最终薄膜所需的特性进行选择。例如，电子束蒸发法通常用于沉积高纯度薄膜，而溅射法则可提供出色的附着力和均匀性。
薄度的重要性：
薄膜的薄度至关重要，因为它直接影响薄膜的特性。例如，在半导体制造中，需要非常薄的薄膜来确保高效的导电性，同时又不会增加大量的体积或重量。在光学应用中，薄膜可能被设计成能反射或透过特定波长的光，而这只有通过精确的厚度控制才能实现。
薄度可视化：
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