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真空蒸发是在高真空环境中加热固体材料，使其沉积在特定基底上形成薄膜的过程。这种技术广泛应用于微电子领域，用于制造有源元件、设备触点、金属互连以及电阻器、电介质和电极等各种薄膜元件。
详细说明：
加热和真空环境：
在真空蒸发过程中，固体材料在高真空环境中加热。真空至关重要，因为它能降低大气压力，进而降低材料的沸点。这使得蒸发过程更加可控和高效，因为材料可以被加热到较低的温度以实现汽化。在基底上沉积：
蒸发后的材料会沉积到特定的基底上。这种基底可以是半导体晶片或任何其他需要薄膜的材料。受控的真空环境可确保沉积均匀且无污染物，这对薄膜在电子设备中的性能至关重要。
微电子学中的应用：
真空蒸发在微电子领域尤其有用。它用于制造具有各种功能的薄膜，如形成电路中的有源元件、提供电接触和建立金属互连。此外，它还用于制造具有低温度系数的精密电阻器和电容器的介电材料。增强控制和效率：
真空环境增强了对气相和气相成分的控制，从而可以制造出非常特殊的薄膜，适用于光学镀膜和其他高精度应用。与传统方法相比，该工艺还更加节能，因为压力降低后所需的温度也更低。
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