真空蒸发是一种用于制造薄膜的技术，方法是在高真空环境中加热材料直至其蒸发，然后将蒸气冷凝到基底上形成薄膜。这种方法是物理气相沉积（PVD）的一部分，涉及粒子的物理运动，而不是化学气相沉积（CVD）中的化学反应。
真空蒸发技术摘要：
- 真空蒸发技术包括几个关键步骤：加热材料：
- 通常在真空室中将待沉积材料（蒸发剂）加热至高温。这种加热可通过电阻加热、电子束加热或感应加热等各种方法实现。蒸发：
- 高温使材料汽化或升华，从固体变成蒸汽。运输：
- 气化后的材料通过真空传送到基底。真空环境至关重要，因为它可以最大限度地减少可能干扰沉积过程的其他气体的存在。凝结：
- 到达基底后，蒸气凝结成固态，在表面形成薄膜。薄膜生长：
重复沉积循环可实现薄膜的生长和成核。
- 详细说明：加热材料：
- 加热方法的选择取决于材料的特性和所需的薄膜特征。电阻加热很常见，它是通过一个线圈或耐火材料制成的小船来传递电流，线圈或小船中装有蒸发剂。而电子束加热则是将高能电子束直接聚焦到材料上，这对高熔点材料特别有用。蒸发：
- 必须对蒸发过程进行控制，以确保材料均匀蒸发，并且蒸发速度能够精确控制薄膜厚度。真空室的温度和压力条件对实现这一目标至关重要。运输：
- 真空环境不仅能减少其他气体的存在，还能实现较高的热蒸发率。这是因为蒸汽颗粒在真空中的平均自由路径显著增加，使其能够直接到达基底，而不会散射或与其他颗粒发生反应。冷凝：
- 冷凝过程会形成薄膜，其特性可通过调整沉积参数（如温度、压力和基底材料的性质）来定制。薄膜生长：
沉积周期的可重复性对于达到所需的薄膜厚度和均匀性非常重要。这一过程可实现自动化，以确保最终产品的一致性和质量。应用和优势：
真空蒸发广泛应用于各个行业，包括微电子、光学和半导体制造。它可以制造具有精确化学成分的薄膜，尤其适用于制造有源元件、设备触点和金属互连。该技术的优势在于其操作简单、沉积率高，并能生产出与基底附着力良好的高质量薄膜。
局限性：
