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等离子体增强化学气相沉积（PECVD）是一种利用等离子体增强化学反应，在低温条件下在基底上沉积薄膜的工艺。
在半导体工业中，这一工艺对于在无法承受高温的表面沉积材料至关重要。
PECVD 系统由两个电极组成：一个接地，一个射频通电。
反应气体被引入这两个电极之间。
射频能量（通常为 13.56 MHz）通过电容耦合在电极之间产生等离子体。
气体电离产生反应物。
活性物质在等离子体能量的驱动下发生化学反应。
这就在基底表面形成了一层薄膜。
反应物通过鞘扩散到达基底。
它们吸附并相互作用，导致薄膜生长。
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