磁控溅射是一种用途广泛的薄膜沉积方法。它尤其以能够沉积各种高纯度材料以及与基底的出色附着力而著称。该技术是物理气相沉积（PVD）方法的一部分，在真空条件下操作。
4 个要点说明
1.设置和操作
- 电极和气体： 两个电极被放置在一个充满低压惰性气体的真空室中。目标材料安装在阴极上。
- 等离子体生成： 施加高压，使气体电离并引发辉光放电。阴极下方的磁铁产生的磁场会捕获电子，从而增加电子的路径长度并加强电离。
- 溅射： 等离子体中的离子加速冲向目标，撞击目标并导致材料喷出。这些材料随后沉积到靶上方的基板上。
2.优点
- 材料多样性： 与其他方法不同，磁控溅射几乎可以沉积任何材料，无需熔化或蒸发。
- 高纯度和高附着力： 生产的薄膜纯度高，与基底的附着力好，这对许多应用至关重要。
- 均匀一致： 该方法可确保薄膜沉积的均匀性和一致性，这对半导体制造等应用至关重要。
3.缺点
- 成本和沉积速度： 磁控溅射的设备可能比较昂贵，沉积速度也比其他一些方法慢。
4.应用
- 早期应用： 最早的应用之一是生产计算机硬盘。
- 当前用途： 它广泛应用于半导体工业、光学、微电子、纺织和机械加工领域，用于沉积各种材料的薄膜。
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