薄膜沉积通常使用金属、氧化物和化合物制成的基底。每种材料都有其独特的优点和缺点,因此要根据具体的应用要求进行选择。
金属 由于其强度、耐用性和易于在基底上沉积,因此常用于薄膜沉积。它们尤其具有出色的导热性和导电性,因此非常适合需要这些特性的应用。不过,某些金属的成本会限制它们在某些应用中的使用。
氧化物 是薄膜沉积的另一个主要选择,特别是由于其硬度和耐高温性。它们通常在各种应用中用作保护层。尽管氧化物有很多优点,但它们比较脆且难以加工,这可能会限制它们在某些情况下的使用。
化合物 用于薄膜沉积的化合物可根据应用需求量身定制,以具备特定性能。这些特性可包括定制的电气、光学或机械特性,从而使化合物具有广泛的用途。
在薄膜沉积过程中,基底材料的选择至关重要,因为它直接影响到薄膜的性能和功能。基底可以是各种物体中的任何一种,包括半导体晶片、太阳能电池和光学元件。沉积方法也取决于材料类型和薄膜层的特定功能,这突出了材料选择在薄膜技术中的重要性。
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